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에이치케이, "대만 TSMLA 2026" 참가… 글로벌 파운드리 공급망 공략 가속
앞서 에이치케이는 대만 현지 TSMC 1차 벤더 3곳에 레이저 가공기를 성공적으로 공급하며 글로벌 반도체 파운드리 공급망에 진입했다. 에이치케이는 이번 TSMLA 참가를 통해 현지 고객과의 접점을 넓히고, 반도체 관련 기업을 비롯한 다양한 제조업체를 대상으로 추가 거래선 확보에 나설 방침이다.
TSMLA는 대만레이저판금발전협회가 주최하는 판금·레이저 가공 전문 전시회다. 올해는 레이저 절단, 판금 가공, 자동화 장비, 스마트 제조 등 네 가지 테마를 중심으로 개최된다. 레이저 절단·용접 장비부터 판금 성형, 로봇을 활용한 자동화, 스마트 팩토리 통합 솔루션까지 폭넓게 다루며, 관련 기업의 기술 교류와 공급망 연계를 지원한다.
에이치케이의 레이저 가공기는 각종 산업용 기계와 설비를 만드는 데 필요한 금속 소재 및 부품을 가공하는 '마더머신(Mother Machine)'이다. 반도체 장비를 비롯해 전기차, 항공우주, 전자, 정밀기계 등 다양한 전방산업의 제조 기반을 뒷받침한다는 점에서 활용 범위가 넓다.
최근 금속 가공 산업은 고정밀·고효율 가공과 에너지 사용 절감, 유연한 생산체계 구축을 중심으로 고도화되고 있다. 이에 따라 레이저 절단과 판금 가공에 자동화 시스템을 연계하는 역량의 중요성도 커지고 있다. 에이치케이는 관련 변화에 맞춰 자사 장비의 활용성을 알리고, 산업별 가공 수요에 대응하는 영업 활동을 강화할 계획이다.
특히 에이치케이는 이번 전시회에서 기존 레이저 절단 장비의 신규 거래선 발굴과 함께 공냉식 용접기의 집중 홍보도 진행할 예정이다. 절단 장비를 통해 확보한 고객 기반을 활용하면서 용접 분야로 제품 공급 범위를 넓혀, 대만 시장에서 추가 사업 기회를 확보한다는 전략이다.
에이치케이 관계자는 "TSMC가 있는 대만은 일본과 함께 당사가 아시아 시장에서 중점적으로 공략을 진행 중인 국가"라며 "이번 전시회 참가를 통해 잠재 고객군을 확대하고 현지 네트워크를 강화할 예정"이라고 말했다.
그는 이어 "기존 절단 장비의 추가 거래선 확보뿐 아니라 공냉식 용접기 시연과 집중 홍보에도 나설 것"이라며 "절단에서 용접으로 제품 공급 범위를 넓히는 사업 확장도 함께 추진하겠다"고 덧붙였다.
한편 1990년 7월 설립된 에이치케이는 고출력 파이버 레이저 절단기, 용접기, 판금 성형 및 절곡기, 스마트 자동화 설루션을 독자 개발·양산하는 국내 시장점유율 1위 레이저 공작기계 전문기업이다.
김건우 기자 jai@mt.co.kr
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