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LG전자, 블록처럼 연결하는 냉각 솔루션으로 AI 데이터센터 공략
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하이드로닉 모듈러 첫 전시…CDU·액침냉각도 선봬  LG전자가 AI 데이터센터 냉각 시장 공략을 강화한다. 냉각 장비뿐 아니라 전력, 운영 솔루션까지 아우르는 통합 인프라 사업으로 영역을 넓히겠다는 전략이다. LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션을 선보였다고 밝혔다. 이번 전시에서 LG전자는 ‘하이드로닉 모듈러’ 솔루션을 처음 공개했다. 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 필수 설비를 하나의 유닛으로 묶어 사전 제작하는 방식이다. 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합해 공급한다. 기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 현장에서 펌프와 배관을 용접·조립해야 했다. 하이드로닉 모듈러 솔루션은 현장에서 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결하면 냉각 시스템을 가동할 수 있다. 데이터센터 구축 기간과 초기 투자 부담을 줄이고, 향후 서버 증설 수요에도 표준화된 모듈을 추가 연결하는 방식으로 대응할 수 있다. LG전자는 AI 데이터센터용 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 전시했다. 이 제품은 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높였다. 압축기 가동을 멈춘 상태에서 외기 냉기로 응축된 냉매가 스스로 순환하며 열을 식히는 냉매 프리쿨링 기술도 적용했다. 데이터센터 내부에서 차가운 공기를 공급하고 열을 배출하는 팬월유닛(FWU)도 함께 선보였다. FWU는 고발열 환경에서도 균일한 냉각 성능을 제공해 초대형 AI 데이터센터의 안정적인 서버 운영을 돕는 장비다. 액체냉각 솔루션 제품군도 강화하고 있다. LG전자는 600킬로와트(㎾)급부터 메가와트(㎿)급까지 냉각수분배장치(CDU) 라인업을 보유하고 있으며, 이번 전시에서는 1㎿와 2.6㎿급 CDU를 선보였다. CDU는 고밀도 AI 서버의 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 맞닿은 콜드 플레이트에 냉각수를 순환시켜 칩의 열을 회수하는 장비다. LG전자는 600㎾ CDU에 이어 최근 1㎿와 2.6㎿ 제품까지 엔비디아로부터 품질 규격 승인을 받았다. LG전자는 서버 등 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 열을 식히는 액침냉각 솔루션도 개발하고 있다. 칠러, CDU, 콜드 플레이트까지 데이터센터 열 관리 전반을 아우르는 ‘칩 투 칠러’ 포트폴리오를 확대한다는 계획이다. LG그룹 계열사 역량을 결집한 ‘원 LG’ 통합 솔루션도 전면에 내세웠다. LG전자의 냉난방공조(HVAC) 기술, LG에너지솔루션의 배터리 솔루션, LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 함께 제안해 데이터센터 설계부터 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 지원한다. LG에너지솔루션은 배터리백업유닛(BBU)용 2170 원통형 배터리, 배터리에너지저장시스템(BESS) 제품 ‘JF2 DC Link’, 무정전전원장치(UPS)용 ‘JP5 UPS 배터리’ 등을 소개했다. LG CNS는 사전제작 방식의 ‘프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)’와 ‘AI 팩토리 풀스택 서비스’를 공개했다. 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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