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2026년 09월 30일 09:25 김나경 기자

HPSP 등 반도체 소부장주 동반상승, 美 반도체 훈풍

HPSP를 비롯해 반도체 소부장주가 30일 장 초반 동반 상승했다.

이날 오전 9시17분 기준 HPSP는 전 거래일 대비 2200원(3.61%) 오른 6만3200원에 거래되고 있다. 주성엔지니어링은 6000원(2.70%) 오른 22만8000원, 원익IPS는 1600원(1.23%) 오른 13만1900원에 거래 중이다. 제주반도체도 2%대 강세다.

HPSP와 주성엔지니어링, 원익IPS 등은 반도체 전공정을 담당하는 기업이다. 이날 동반 상승은 미국발 반도체 훈풍에 따른 기대감이 반영된 것으로 보인다.

미국 장기금리 상승으로 뉴욕증시는 하락 마감했지만 AI와 반도체는 강세였다. 필라델피아반도체지수가 1.3% 올랐고 마이크론은 1%대, 메타는 3%대 상승했다.

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