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HBM부터 첨단패키징까지…SEDEX에 모인 AI 병목 해법 [종합]
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메모리·패키징·장비 기술 전면에 AI 메모리·피지컬 AI·미래 컴퓨팅 논의  국내 최대 반도체 전시회인 ‘SEDEX 2026’이 14일 서울 코엑스에서 막을 올렸다. 올해 전시는 AI 확산으로 커진 메모리 용량과 데이터 이동, 첨단패키징 수요에 대응할 기술을 한자리에서 보여주는 무대가 됐다. AI 반도체 성능 경쟁이 연산 성능을 넘어 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 메모리, 첨단패키징, 장비·소재 기술로 확장되면서 관련 기업들의 전시도 이들 분야에 집중됐다. 한국반도체산업협회가 주최하는 이번 전시회는 ‘실리콘 지능의 시대로(Into the Era of Silicon Intelligence)’를 주제로 16일까지 진행된다. 올해는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 300개사가 888부스 규모로 참가했다. 역대 최대 규모다. 개막일 기조강연에서도 AI 반도체가 핵심 화두로 다뤄졌다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 AI 추론 확대로 데이터센터 병목이 연산기와 메모리 사이를 넘어 메모리 계층 간 데이터 이동으로 옮겨가고 있다고 진단했다. 신동주 모빌린트 대표는 피지컬 AI 시대를 여는 AI 반도체의 역할을, 박승배 뉴욕주립대 교수는 미래 컴퓨팅 시대의 도전과 기회를 짚었다. 안 사장은 AI 추론 시장이 작업 복잡도, 컨텍스트 길이, 추론 요청량 등 세 방향에서 동시에 커지고 있다고 설명했다. 그는 “이 세 가지는 더하기가 아니라 서로 곱하기의 형태로 전체 시스템의 토큰 사용량을 증가시키고 있다”며 “AI 인프라는 2026년을 1로 봤을 때 2030년에 거의 20배까지 확대되는 경향을 보인다”고 말했다. 전시장에서는 AI 메모리와 첨단패키징 기술이 핵심 전시로 부각됐다. 삼성전자는 HBM4E와 LPDDR-PIM, zHBM, zNAND-O 등 AI 응용처별 반도체 솔루션을 선보였다. 파운드리 분야에서는 HBM4E 베이스다이와 ‘2.3D Cube-E’, ‘3D Cube-H’ 등 첨단패키징 기술을 소개했다. 시스템LSI 제품과 용인 국가산업단지 조성 계획을 알리는 공간도 마련했다. SK하이닉스는 ‘멈추지 않고 나아가는 AI 여정(RUN)’을 주제로 부스를 꾸미고 HBM4E와 HBF 기술을 소개했다. 서버·PC·모바일용 D램과 낸드, SSD 제품도 함께 전시했다. HBM·HBF 구조 모형과 HBM 개발 역사 전시물, 엔비디아 베라 루빈 슈퍼칩 등도 선보였다. 이날 이준석 개혁신당 의원(경기 화성을)도 행사장을 찾아 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사장), 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장 등과 함께 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업 부스를 둘러봤다. 첨단패키징 장비 기업들도 전면에 나섰다. 한미반도체는 HBM 생산 장비인 ‘TC 본더 4’와 2027년 출시 예정인 ‘와이드 TC 본더’를 소개했다. AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등도 전시했다. AI 반도체 성능 경쟁이 HBM 적층과 이종 칩 연결 기술로 확장되면서 정밀 본딩 장비의 중요성도 커지고 있다. 국내 장비 기업들도 관련 기술을 선보였다. 주성엔지니어링은 원자층 증착·성장 기술 기반 차세대 장비를, 피에스케이와 피에스케이홀딩스는 전·후공정을 아우르는 플라즈마 및 첨단패키징 장비를 소개했다. 케이씨텍은 차세대 CMP 장비와 슬러리를, 엑시콘은 SSD 테스터와 대용량 D램용 통합 테스터를 전시했다. 전문 프로그램도 사흘간 이어진다. 개막일에는 반도체 첨단패키징 R&D 국제 컨퍼런스가 열렸다. 15일에는 JEDEC 글로벌 표준 포럼과 반도체시장 전망 세미나가 진행된다. 15일부터 16일까지는 제9회 반도체 산학연 교류 워크숍과 반도체 우수인재 채용박람회가 열린다. 채용박람회에는 반도체 기업 18개사와 구직자 433명이 참여한다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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