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삼성전자 "메모리 부족 2028년에도 지속…내년 HBM 완판"
삼성전자가 AI(인공지능) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 공급 부족이 2028년에도 이어질 것으로 전망했다. 반도체 업계의 투자 확대에도 신규 공장 건설과 장비 확보에 시간이 걸려 생산량을 단기간에 늘리기 어렵다는 설명이다. 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 물량은 이미 완판됐다.
삼성전자는 29일 열린 올해 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년에도 AI 인프라 구축 경쟁 가속화와 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 것"이라며 "2028년에도 빠듯한 공급 상황이 이어질 것으로 전망한다"고 밝혔다.
삼성전자는 "내년 전반적인 시설투자가 큰 폭으로 증가할 것으로 추정되지만 다양한 요인으로 2028년까지 생산 증가로 이어지기는 어려울 것"이라고 설명했다. 투자액 중 상당 부분이 신규 생산공간 확보에 쓰이고, 건설비와 장비 가격 상승도 투자 규모를 키우고 있다는 것이다. 길어진 장비 납기도 공급 확대를 제약하는 요인으로 꼽았다.
차세대 HBM 생산도 메모리 공급 확대를 어렵게 하는 요인이다. HBM4E(7세대)와 HBM5(8세대)는 이전 세대보다 칩 면적이 커지면서 HBM 생산을 확대할수록 범용 D램 공급 여력이 줄어든다. 삼성전자는 클린룸을 선제적으로 확보하되 수요 변화를 살펴 장비를 탄력적으로 도입할 계획이다.
HBM 사업에서는 판매 확대와 차세대 제품 전환을 병행한다. 삼성전자는 "3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가했고, 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중은 60% 수준까지 확대됐다"고 밝혔다. 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보하겠다는 목표도 3분기에 이미 달성한 것으로 봤다.
내년 공급 협상도 마무리했다. 회사는 "2027년 HBM 공급 물량은 당사의 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된(매진) 상태"라며 "주요 고객들의 추가 공급 요청이 지속 접수되고 있다"고 설명했다. HBM4E는 내년 상반기 양산을 시작하고 하반기 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이다.
장기공급계약은 확대되고 있다. 현재 대형 고객 10곳과 계약을 체결했고, 다른 주요 고객 10곳과 협상을 진행하고 있다. 장기계약을 원하는 고객도 대형 클라우드 기업과 서버업체에서 모바일·자동차·네트워크 업체로 넓어지고 있다. 삼성전자는 "2030년까지 생산능력 대비 60~70% 수준이라는 장기공급계약 비중 목표의 달성 가능성이 더욱 가시화되고 있다"고 강조했다.
AI 수요는 낸드플래시로도 확산하고 있다. 에이전틱 AI의 연산 과정에서 임시로 저장하는 데이터인 '키밸류(KV) 캐시'가 급증하며 고성능·고용량 서버용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 수요가 늘고 있다는 설명이다. 클라우드 기반 개인 AI 에이전트 확산도 고용량 QLC(쿼드레벨셀) SSD 수요를 끌어 올리고 있다.
수요 강세는 가격에도 반영됐다. 3분기 삼성전자의 D램 평균판매가격은 전분기보다 약 20%, 낸드는 10% 후반 상승했다. 회사는 내년 모바일·PC 시장의 일부 수요 조정 가능성을 예상하면서도 AI 서버 인프라 투자는 가속할 것으로 내다봤다. 이에 HBM과 고성능 DDR5(더블데이터레이트5), 고용량 서버용 SSD 중심으로 판매 구성을 강화할 계획이다.
파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 AI 수요 확대에 힘입어 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 삼성전자는 "올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다"며 "내년에는 HPC(고성능컴퓨팅) 매출 비중이 전체의 50%를 상회하는 수준까지 확대될 것"이라고 밝혔다.
공급능력 확충을 위한 국내외 투자도 추진한다. 회사는 "현재 선단 공정의 생산능력 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있다"며 미국과 국내의 신규 팹 투자를 확대하고 있다고 설명했다. 미국 테일러 공장은 첫 번째 팹의 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했고 추가 팹 건설을 포함한 생산능력 확대 방안도 검토하고 있다.
김남이 기자 kimnami@mt.co.kr 최지은 기자 choiji@mt.co.kr
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