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2026년 11월 12일 11:08 김아영 기자

메가프로젝트 첫발 뗀 삼성…"아산 온양" HBM 패키징 거점으로

46조원 순차 투자…5개 라인 구축·연면적 42만㎡로 확대

삼성전자가 충남 아산 온양에 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장을 착공하고 가동 시점을 약 1년 앞당긴다. AI(인공지능) 서버용 메모리반도체(이하 메모리) 수요 증가에 대응해 후공정 생산능력을 조기에 확보하고 46조원을 투입해 온양사업장을 HBM 핵심 생산거점으로 전환한다.

삼성전자는 12일 오전 온양사업장에서 이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장 등이 참석한 가운데 정부 3대 메가프로젝트의 첫 사업인 '충청권 메가프로젝트 착공식'을 개최했다.

이 회장은 환영사에서 "오늘 착공식으로 또 한 번의 도약을 약속드린다"며 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 강조했다.

이번 착공을 계기로 온양사업장은 1991년 반도체 조립·검사 라인으로 출발한 지 35년 만에 첨단 HBM 패키징 핵심 거점으로 바뀔 예정이다. 삼성전자는 온양사업장에 총 46조원(공장 건설 6조원·첨단 장비 40조원)을 순차적으로 투자해 HBM 팹 5개 라인을 구축하고 사업장 연면적도 기존 27만㎡에서 42만㎡로 확대할 방침이다.

현황 보고에 나선 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션)부문장 부회장은 온양사업장 5라인의 가동 시점을 당초 계획보다 1년 앞당긴 2028년 6월로 제시했다. 현재 기초공사가 진행 중인 신규 공장에는 3개 층에 걸쳐 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸이 들어선다. 신규 공장 투자액은 약 1조3000억원이다.

삼성전자가 가동 시점을 서두르는 이유는 서버용 메모리 수요가 급증하고 있어서다. 삼성전자는 지난달 3분기 실적발표에서 2027년 HBM 공급 물량 협상을 마쳤지만 고객사들의 추가 증량 요청이 이어지고 있다고 공개했다. 특히 공급 부족 현상이 2028년까지 지속될 것으로 내다봤다. HBM은 여러 메모리 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 제품인 만큼 칩 생산량을 늘려도 후공정인 패키징 시설이 뒷받침되지 않으면 공급 확대에 한계가 있다.

HBM의 성능과 생산능력을 좌우하는 첨단 패키징 시장의 성장세도 가파르다. 시장조사업체 욜그룹은 고성능 첨단 패키징 시장이 2025년부터 2031년까지 연평균 27% 성장해 2031년 510억달러를 넘어설 것으로 전망했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징 역량을 결집해 HBM 양산 경쟁력을 끌어올린다는 전략이다.

한편 주요 관계사들의 충청권 투자도 속도를 내고 있다. 삼성디스플레이(아산·천안 67조원)와 삼성전기(세종 8조원)는 지난달 신규 공장 건설에 착수했고, 삼성SDI(천안 9조원)는 배터리 생산·개발 설비를 가동 중이다. 삼성전자(60조원)까지 합치면 충청권 총투자액은 144조원 규모다.

삼성은 충청권 투자를 발판 삼아 다른 권역으로의 메가프로젝트 확산에도 힘을 실을 계획이다. 이 회장은 "메가프로젝트는 단순한 산업 전략이 아닌 대한민국의 미래를 새로 그리는 역사적 도전"이라며 "더 큰 책임감을 갖고 대체불가 대한민국의 성공 신화를 위해 이곳 충청은 물론 호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극 추진하겠다"고 강조했다.

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