[IPO/공모뉴스] "소부장" 다를까…넥스트칩 흥행성공 이어 영창케미칼 코스닥 도전

반도체용 특수화학소재 개발 기업 영창케미칼이 7월 코스닥 상장을 앞두고 이번주 수요예측에 나선다. 최근 기업공개(IPO) 시장이 얼어붙은 가운데 넥스트칩 등 '소부장(소재·부품·장비)' 기업들은 공모 흥행에 성공해 기대감을 키우고 있다.

26일 IPO 업계에 따르면 영창케미칼은 오는 27~28일 이틀 간 기관투자자 대상 수요예측을 시행해 6월 30일 공모가를 확정하고 7월 4~5일 일반 청약을 받는다.

총 240만주를 공모한다. 신주모집 200만주(83.3%)와 구주매출 40만주(16.7%)로 구성됐다. 희망 공모가 밴드는 1만5000~1만8600원이다. 희망밴드 상단 기준 총 공모 금액은 446억원, 상장 후 예상 시가총액은 1883억원이다. 상장 예정일은 7월 중순이다. 대표 주관사는 하나금융투자가 맡았다.

이승훈 영창케미칼 대표는 지난 23일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 "영창케미칼은 국내 반도체 제조 분야 국산화 1세대 기업"이라며 "코스닥 상장을 통해 기술 고도화, 생산능력(CAPA) 확대, 글로벌 시장 진출을 통해 기업가치와 경쟁력을 극대화하겠다"설명했다.

영창케미칼은 지난 2001년 경상북도 성주에 설립된 반도체용 화학소재 개발 및 생산 전문기업이다. 반도체뿐만 아니라 디스플레이, 친환경 에너지 산업에 공급하는 소재를 개발 및 생산하고 있다. 특히 반도체 산업용 소재 '포토레지스트(Photoresist, 감광액)'를 양산해 수입 대체에 성공했다.

반도체 전공정 장비업체 에이치피에스피(HPSP)도 이번 주인 29일~30일 기관투자가 대상 수요예측을 진행한다. 다음달 6일~7일 일반 청약을 거쳐 7월 코스닥 시장에 상장할 예정이다. NH투자증권이 대표 주관업무를 맡았다.

HPSP는 글로벌 유일하게 보유한 고압 열처리 공정 장비를 내세워 최근 3년간 가파른 실적 성장세를 보인 기업이다. 지난해 반도체 후공정 기업인 한미반도체가 전략적 투자자(SI)로 참여했다. 향후 전공정과 후공정을 아우르는 사업 포트폴리오를 구축하게 되면서 시너지 효과를 노린다는 목표다.

앞서 공모가를 확정한 코난테크놀로지는 오는 27~28일 일반청약을 받는다. 코난테크놀로지 공모가는 2만5000원으로 확정됐다. 이는 당초 제시한 공모 희망 범위(2만1000∼2만5000원) 상단에 해당하는 가격이다.

수요예측에는 국내외 기관 1574곳이 참여해 1482.6대 1의 경쟁률을 기록했다. 대표 주관사는 한국투자증권이다. 코난테크놀로지는 1999년 설립된 인공지능(AI) 소프트웨어 기업이다. 자연어를 처리하는 사업과 AI 기술로 영상을 분석하는 사업을 두 축이다.

수요예측과 공모청약에서 흥행에 성공한 넥스트칩은 이번주(다음달 1일) 코스닥 무대에 데뷔한다. 넥스트칩은 일반 청약 경쟁률 1727대 1을 기록했다. 청약 금액의 절반을 미리 납부하는 증거금으로만 약 7조3000억원이 모였다.

주관사인 대신증권에 약 24만건의 주문이 들어왔다. 균등배정 물량은 청약을 한 사람당 1~2주를 받게 된다.

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