핵심 사업: SoC (System-on-Chip) 플랫폼 및 ASIC(맞춤형 반도체) 설계 솔루션 제공
Samsung Foundry 의 공식 DSP(Design Solution Partner) 중 하나로, 삼성의 파운드리 공정을 활용한 설계 → 양산이 가능한 설계-서비스 제공사
사업 영역과 특징
SEMIFIVE는 설계부터 제조 및 패키징, 테스트까지 포함한 엔드-투-엔드(end-to-end) 반도체 설계 솔루션을 제공. 설계 → 검증 → 제조 → 패키징 → 테스트까지 지원.
최근 경영 성과 & 성장 현황
2024년 연결 기준 매출은 약 1,118억 원으로, 2023년(약 713억 원) 대비 약 57% 성장을 기록.
최근 주요 동향 (2025년 기준)
2025년 10월: 증권신고서를 제출하며 KOSDAQ 상장을 추진 중.
희망 공모가: 주당 21,000 ~ 24,000원.
공모예정 : 540만주
공모자금 활용
동남아 지역 엔지니어링 역량 확대, 차세대 IP 기업 인수, 양산 기반 강화 등에 활용될 예정.
투자 현황
2023년 5월, 약 675억 원 규모의 Series B1 투자를 유치.
2022년 “약 1억 900만 달러” (약 1,400~1,600억 원대) 규모 Series B 펀딩
향후 사업 전략과 중장기 계획
글로벌 확장 (Global Hub): 이미 미국, 중국, 일본 등의 고객사와 협업을 확보했으며, 2025년 이후 글로벌 설계 프로젝트를 본격 확대할 계획
칩렛(Chiplet) / 멀티-디 die 설계로 기술 진화: 2024년에는 기존 SoC 설계 플랫폼에 더해, 칩렛 기반의 고성능 멀티-다이 설계 플랫폼을 개발하기 위해 Synopsys 등과 협업을 진행 및 칩렛 기술을 활용한 고성능 SoC 설계 역량 강화
IP 확보 및 통합 역량 강화: 해외 IP 공급 업체인 Analog Bits 인수를 통해, 아날로그 / 저전력 / mixed-signal IP까지 설계 플랫폼 내부로 내재화함으로써 설계 역량을 강화
대형 설계 프로젝트 및 AI/HPC SoC 집중: 고성능 컴퓨팅(HPC), AI inference, 클라우드 데이터센터용 반도체, 엣지 AI, IoT 등 수요가 늘고 있는 영역에 집중하며, 대형 다이(Big-Die) 설계 및 양산에 주력. 특히 5nm, 8nm, 14nm 등 첨단 공정 기반 설계가 가능하다는 점이 강점
상장 자금의 전략적 활용: IPO를 통해 확보할 자금은, 해외 디자인하우스/칩렛-IP 기업 인수, 동남아 등 해외 엔지니어링 인력 확충, 양산 기반 투자, R&D 강화 등에 사용될 예정
리스크
매출 구조가 커스터마이즈된 반도체 설계 + 양산 프로젝트 중심이기 때문에, 고객사의 사업 실패나 수요 감소 → 실적 변동성이 큼. 특히 특정 고객사나 프로젝트에 매출이 쏠릴 경우 리스크 증가
반도체 산업의 경기에 민감함. 파운드리 공급 상황, 공정 기술 변화, 글로벌 칩 수요 변동 등에 취약.
경쟁 심화: 글로벌 ASIC/SoC 설계 서비스 업체들과의 경쟁, 그리고 칩렛/AI-ASIC 붐 속에서 빠르게 등장하는 신생 팹리스/디자인하우스와의 경쟁 또한 부담.
기술 및 IP 유지 필요: 설계 자동화, IP 라이브러리, 칩렛 기술 등 핵심 역량을 지속적으로 개발·업데이트하지 않으면 경쟁 우위가 약화될 수 있음.
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