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| 제목 : "초슬림 스마트폰에 딱" SK하이닉스, 321단 낸드 기반 "UFS 4.1" 개발
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| 2025년 05월 22일 09:06 유선일 기자 |
| "초슬림 스마트폰에 딱" SK하이닉스, 321단 낸드 기반 "UFS 4.1" 개발 |
UFS(Universal Flash Storage)는 국제반도체표준화기구(JEDEC)의 메모리 규격이다. UFS 제품은 속도가 빠르고 전력 소모가 적은 것이 강점이며 주로 스마트폰 등 모바일 기기에 쓰인다.
SK하이닉스는 이번 제품에 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드를 적용했다. 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 몇 비트(bit)의 데이터를 저장하느냐에 따라 △SLC(Single Level Cell, 1비트) △MLC(Multi Level Cell, 2비트) △TLC(Triple Level Cell, 3비트) 등으로 규격이 나뉜다.
이번 제품 전력 효율은 이전 세대인 238단 낸드 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품 두께는 1mm에서 0.85mm로 줄여 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 했다. UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s(초당 메가바이트)의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤(Random) 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상됐다.
SK하이닉스는 "모바일에서 온디바이스 AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"며 "AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품으로 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"고 밝혔다.
회사는 이번 제품을 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지 용량 버전으로 개발했다. 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고, 내년 1분기부터 양산을 시작할 계획이다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라며 "낸드 부문에서도 AI(인공지능) 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 '풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.
유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr
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