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| 제목 : [더벨]네온테크, "마이크로볼 본딩" 차세대 장비 개발 본격화
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| 2025년 07월 09일 14:08 김지원 기자 |
| [더벨]네온테크, "마이크로볼 본딩" 차세대 장비 개발 본격화 |
반도체 장비 전문기업 네온테크(NeonTech)가 산업통상자원부 산하 기관이 주관하는 국책과제에 선정돼 유리기판(글라스 인터포저) 반도체 패키징 공정에 대응하기 위한 차세대 하이브리드 마이크로볼 본딩 장비 개발에 본격 착수했다.
이번 개발은 AI 반도체, 고대역폭 메모리 (HBM), 고속 인터커넥트 등 차세대 고성능 반도체 시장의 핵심 기술로 꼽히는 유리기판 기반 패키징 수요 증가에 대응하기 위한 것으로 네온테크는 이를 통해 글로벌 반도체 후공정 장비 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다.
이번 국책과제는 기판 두께 100 ㎛ 이하 초박형 기판과 미세 솔더볼 접합 품질 향상을 목표로 진행되며 기존 납땜(Reflow) 방식의 한계를 극복하고 고속·고품질 생산이 가능한 새로운 본딩 기술 개발을 목표로 한다.
유리기판은 기존 패키지 기판 대비 열 팽창이 적고 전기적 특성이 우수해 초미세 배선 구현이 가능해지면서 AI 반도체·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적으로 사용되는 핵심 소재로 주목받고 있다.
네온테크가 개발 중인 장비는 면광원형 고출력 레이저와 자기유도 가열 코일을 융합한 하이브 리드 구조로, 유리기판에서도 45 ㎛ 크기의 미세 마이크로볼 수십만 개를 수 초 이내에 균일하 게 접합할 수 있는 것이 특징이다. 이를 통해 기판 온도 균일도 ±5°C, Void율 8% 이하, 기판 휨 변형 1mm 이하 등의 높은 품질 기준을 달성해 고객사의 수율과 생산성을 동시에 높이는 것이 목표다.
네온테크 관계자는 “이번 국책과제 선정은 네온테크의 반도체 장비 개발 역량과 기술력을 인정받은 결과”라며 “초박형 유리기판의 초정밀·고속 본딩이라는 기술 난제를 해결해 고객사의 양산 경쟁력을 높이고 AI 반도체·HBM·데이터센터 등 고부가 시장 수요 확대에 발맞춰 글로벌 반도체 후공정 시장의 기술 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.
김지원 기자 info@thebell.co.kr
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[더벨]네온테크, "마이크로볼 본딩" 차세대 장비 개발 본격화
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