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| 제목 : TSMC 독점 균열, ‘도조3 생산’ 삼성-테슬라 '전략적 파트너'로 [ET의 칩스토리]
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| 2025년 08월 09일 08:00 이수진 기자 |
| TSMC 독점 균열, ‘도조3 생산’ 삼성-테슬라 '전략적 파트너'로 [ET의 칩스토리] |
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 간판 반도체 기업으로 기술 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 막대한 투자를 쏟아붓고 있습니다. 본지는 ‘ET의 칩스토리’ 코너를 통해 반도체 기술 트렌드와 업계 동향을 심층 분석하고, 시장의 흐름을 조명할 예정입니다. 빠르게 변화하는 반도체 시장의 핵심 이슈를 짚어보며, 독자 여러분께 유익한 인사이트를 제공해 드리겠습니다.
삼성, 테슬라 AI칩 핵심 공급사로
AI6 이어 도조3도 삼성 수주
테슬라, TSMC 의존 탈피
전기차업체 테슬라가 자사 인공지능(AI) 칩인 ‘도조(Dojo)3’ 생산을 삼성전자와 인텔에 분할 맡기며 TSMC 중심의 단일 공급망 체계에 균열이 생기고 있다. AI6에 이어 도조3까지 삼성전자 파운드리에 연이어 납품을 맡기면서 테슬라-삼성이 인공지능(AI) 전략적 파트너로 부상하는 모습이다.
9일 외신과 업계에 따르면 테슬라는 최근 자율주행 슈퍼컴퓨터인 ‘도조’ 담당 팀을 해체했다. 도조는 테슬라가 자체 설계한 슈퍼컴퓨터로 자율주행 보조 소프트웨어 ‘오토파일럿’과 휴머노이드 로봇 등의 머신러닝 훈련에 활용된다.
업계에서는 이번 조치가 테슬라의 전반적인 AI 전략 전환을 의미한다고 본다. 도조 전담 조직이 해체되면서 향후 엔비디아와 AMD, 삼성전자 등 외부 기술 협력사에 대한 의존도는 더 커질 것으로 전망된다. 테슬라로서도 독자적인 AI 칩 생태계 구축보다는 유연한 협력 구조로 전환하는 방향으로 전략을 수정한 셈이다.
도조3 칩 생산은 삼성전자와 인텔이 각각 분업하는 형태로 이뤄질 예정이다. 삼성전자는 전면 공정(프런트 엔드 제조)을 담당하고, 인텔은 패키징을 맡는다. 업계에 따르면 삼성전자는 이번 공정에 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용할 가능성이 높은 것으로 전해졌다.
기존에는 TSMC가 도조 칩 생산과 패키징을 일괄 수행해왔다. 그러나 테슬라가 이번 도조3부터는 공급망을 이원화하면서 공정별 최적 업체를 선택한 것이다. TSMC에 의존하던 구조에서 벗어나 리스크를 분산시키려는 전략으로 풀이된다.
이번 공급망 재편은 TSMC의 생산 여력 문제와도 맞닿아 있다. TSMC는 2나노 공장 4곳을 풀가동 중이지만 폭증하는 수요를 모두 감당하긴 어려운 상황이다. 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 고객사의 수요만으로도 이미 공급 한계에 달했다는 분석이 지배적이다.
삼성전자는 지난달 8일에도 테슬라의 AI6 반도체 위탁생산 공급계약 수주 소식을 공시했다. AI6은 테슬라의 차세대 AI 칩이다. 자율주행 자동차, 로봇 등에서 폭넓게 사용된다. 빠르면 2027년 하반기부터, 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2나노미터 공정으로 생산될 계획이다.
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