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| 제목 : 제엠제코, "PCIM 아시아"서 고방열 전력반도체 패키지 기술 선봬
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| 2025년 10월 01일 16:57 이유미 기자 |
| 제엠제코, "PCIM 아시아"서 고방열 전력반도체 패키지 기술 선봬 |
PCIM ASIA는 PCIM 유럽의 자매 행사다. 전력 반도체, 신소재, 센서, 전력 품질 및 전력반도체 분야를 다룬다. 올해 약 260개 기업이 참가했다.
회사는 전력반도체 모듈 패키지 제품에 적용된 핵심 특허 기술을 선보였다. 특히 양면 냉각 전력모듈 구조의 양면방열 기술을 적용한 국산화 전력 모듈 패키지를 주력으로 내놨다.
제엠제코의 원천 특허 기술은 내부 전기적 연결에 클립 본딩을 적용한 게 특징이다. 핀핀(pin-fin) 방열핀으로 냉각 효율을 높이는 방식이다. 이는 고방열 고출력(high power) 전력반도체에 적합한 방열 특성을 가진다고 최 대표는 설명했다.
최윤화 제엠제코 대표는 "고온 환경에서도 안정적으로 동작하고 고효율와 열적 안정성을 확보할 수 있는 기술"이라며 "전력반도체의 열저항을 최소화하고 방열 효율을 높일 수 있어 인공지능 데이터센터 하드웨어의 핵심 부품에도 적용 가능하다"고 말했다.
제엠제코는 전력반도체 전기적 연결용 클립 소재를 말레이시아·필리핀·태국·중국 ·싱가포르·미국 등에 수출 중이다. 매출액의 약 85%(100억원 이상)를 해외 수출로 올리고 있다. △전력 밀도 향상 및 소형화 △향상된 스위칭 성능 △효율적인 열 관리 △고신뢰성 및 내구성 등을 갖춘 전력 반도체 모듈 기술도 보유 중이다.
이유미 기자 youme@mt.co.kr
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