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| 제목 : “HBM4 완성도 올린 공로”…삼성전자, 핵심 기술자 전면 배치
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| 2025년 11월 25일 10:58 이수진 기자 |
| “HBM4 완성도 올린 공로”…삼성전자, 핵심 기술자 전면 배치 |
메모리·모바일·연구조직 기술자 승진 확대
DS·DX 핵심라인 중심…미래 경쟁력 강화
삼성전자가 내년 사장단 및 정기 임원 인사를 확정했다. 올해 인사의 핵심 키워드는 ‘핵심 기술자’ 중용으로 요약된다. 뒤처진 기술 경쟁력을 끌어올리기 위한 기술 리더십 재편 의지가 분명하게 드러난다.
삼성전자는 25일 ‘2026년 정기 임원 인사’를 발표하며 “산업 패러다임의 급속한 변화에 선제적으로 대응하고 주도권을 확보하기 위해 인공지능(AI), 로봇, 반도체 등의 분야에서 미래 기술을 이끌 리더들을 중용했다”고 밝혔다.
이번 인사에서는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 성과가 특히 주목을 받았다. 삼성의 차세대 메모리 전략에서 HBM4가 경쟁력의 핵심으로 꼽히는 만큼 관련 인재들의 승진이 돋보였다.
디바이스솔루션(DS, 반도체)부문 메모리사업부 D램 PA2그룹 유호인 상무는 10나노급 6세대(D1c) D램 모제품 및 HBM4 개발 과정에서 수율·양산성 확보와 고질 불량 제어를 주도해 D램 제품 완성도를 끌어올린 공로를 인정받았다.
AI·데이터·플래그십 스마트폰 등 핵심 사업에서 기술 리더십을 확보한 인사들도 대거 승진했다. 디바이스경험(DX) 부문 삼성 리서치 데이터 인텔리전스팀 이윤수 부사장은 개인화 데이터 플랫폼의 갤럭시 적용과 AI 서비스를 위한 그래픽처리장치(GPU) 최적화를 주도한 데이터 지능화 전문가다.
모바일경험(MX) 사업부 랭귀지 AI 코어기술개발그룹장 이성진 부사장은 거대언어모델(LLM) 기반 생성형 AI 기술을 지속적으로 리딩하며 대화형 플랫폼 고도화를 이끌어 왔다.
MX 스마트폰개발5그룹 최승기 상무는 회로 설계와 제품화 경험을 바탕으로 갤럭시 폴드 7의 초슬림·초경량 기술 적용을 주도해 하드웨어 경쟁력을 강화했다.
사업 경쟁력 강화를 이끈 리더들도 부사장으로 발탁됐다. 갤럭시 스마트폰의 AI 경쟁력 강화에 기여한 MX 스마트폰PP팀 강민석 부사장은 세계 최초 AI폰과 S25 엣지, 갤럭시 폴드7·플립7 등 신규 폼팩터 기획을 주도해 제품 경쟁력을 끌어올렸다.
영상디스플레이(VD) 사업부 상품화개발그룹 이종포 부사장은 TV 회로 설계와 플랫폼 개발 경험을 통해 마이크로RGB TV와 무안경 3D 모니터 등 차세대 제품 개발을 이끌었다.
앞서 발표된 사장단 인사 규모는 축소됐다. 21일 발표된 인사에서 사장 승진은 1명에 그쳤고, 위촉업무 변경 등을 포함한 전체 규모는 4명 수준이었다. 지난해 사장 승진자는 2명, 전체 규모는 9명 수준이었다.
정기 임원 인사 규모는 오히려 확대됐다. 지난해 11월 발표에서는 총 137명(부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명)이 승진했으나, 올해는 161명(부사장 51명, 상무 93명, 펠로우 1명, 마스터 16명)이 승진했다.
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