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| 제목 : 장덕현 삼성전기 사장 “하반기 FC-BGA 수요 타이트…휴머노이드도 고객사 논의 활발” [CES 2026]
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| 2026년 01월 07일 15:12 라스베이거스(미국)=� 기자 |
| 장덕현 삼성전기 사장 “하반기 FC-BGA 수요 타이트…휴머노이드도 고객사 논의 활발” [CES 2026] |
AI 데이터센터 수요 급증…FC-BGA 하반기부터 공급 타이트
기판 수요 60~70% AI·데이터센터로 재편
휴머노이드 확장…카메라·액추에이터 투자 본격화
삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 수요 폭발에 대비해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 투자를 대폭 확대할 방침이다. AI 서버와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 연산 환경이 빠르게 확산하면서 기판 수요가 구조적으로 늘어나는 만큼, 생산 증설과 기술 고도화를 동시에 검토한다는 전략이다. 휴머노이드를 비롯한 피지컬 AI 영역에서도 카메라·전자부품을 축으로 적극적인 투자와 사업 확장을 예고했다.
장덕현 삼성전기 사장은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 윈 호텔에서 기자들과 만나 “AI가 고도화되며 시장이 고성능(하이 퍼포먼스)으로 빠르게 이동하고 있다”며 “이에 맞춰 AI 전용 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 FC-BGA를 중심으로 고객사들과 논의를 진행 중”이라고 밝혔다. FC-BGA는 고속·고집적이 필요한 칩 등에 쓰이는 고급 반도체 패키지 기판이다.
그는 FC-BGA 수요가 하반기부터 본격적으로 폭발할 것으로 관측했다. 장 사장은 “작년에는 ‘내년’이라고 표현했지만, 지금 기준으로 보면 올해 하반기부터 수요가 빠르게 몰릴 것”이라며 “하반기부터 이미 상당히 타이트한 상황이 될 가능성이 크다”고 진단했다.
이어 “4~5년 전만 해도 FC-BGA는 PC 비중이 50% 이상이었지만, 앞으로는 AI 비중이 크게 늘어난다”며 “AI 서버뿐 아니라 데이터센터용 네트워크, 파워 반도체, GPU까지 포함하면 전체 FC-BGA 시장의 60~70%가 데이터센터 및 AI 관련 수요가 될 것”이라고 말했다.
삼성전기는 늘어나는 수요에 대비해 생산 증설 등도 적극적으로 검토할 계획이다. 장 사장은 증설 가능성에 관해 “현재 조심스럽게 검토하고 있다”며 “시장 상황과 고객 수요를 면밀히 보면서 판단할 계획”이라고 답했다.
최근 최대 화두로 떠오른 휴머노이드 시장도 집중한다.
장 사장은 “미래를 보면 사람의 ‘브레인’은 에이전트 AI가, 사람의 ‘노동’은 피지컬 AI가 대체하게 될 것”이라며 “휴머노이드를 움직이는 핵심 역시 AI”라고 강조했다. 이어 “휴머노이드는 구동계, 배터리, 센서, 카메라가 핵심인데 삼성전기는 카메라와 전자부품 분야에서 강점을 갖고 있어 방향성이 잘 맞아가고 있다”고 설명했다.
그러면서 “특정 회사를 언급하기는 어렵지만, 휴머노이드 관련 기업들과 카메라 모듈, MLCC, 기판, FC-BGA 등을 중심으로 다양한 논의를 진행하고 있다”고 말했다.
실제로 삼성전기는 최근 노르웨이 초소형 전기모터 업체 ‘알바 인더스트리즈’에 전략적 투자를 단행한 바 있다. 장 사장은 “휴머노이드에서 가장 어려운 부품 중 하나가 ‘손’이다. 약 두 달 전 휴머노이드용 액추에이터를 만드는 회사에 투자를 진행했다”며 “휴머노이드는 AI 브레인과 구동계가 핵심이고, 액추에이터가 수십 개 들어갈 가능성도 있어 해당 시장 진출을 조심스럽게 검토 중”이라고 설명했다.
삼성전기는 최근 공장 건설을 재개한 멕시코 공장도 휴머노이드를 포함한 여러 솔루션의 카메라 모듈 생산 기지로 활용할 방침이다.
장 사장은 “목표는 올해 하반기 중 양산을 시작하는 것”이라며 “초기에는 카메라 모듈 쪽부터 가동을 시작할 계획”이라고 말했다.
한편 장 사장을 포함한 삼성전기 주요 임원들은 이날 오전 9시 삼성전자 전시관을 둘러봤다. 마이크로 RGB TV, 비전 AI 컴패니언 등 주요 솔루션을 관람했다.
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