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| 제목 : [컨콜] 삼성전기 “FC-BGA, 올해 하반기 풀가동 근접…AI·전장 수요에 캐파 증설 적극 추진”
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| 2026년 01월 23일 14:29 손희정 기자 |
| [컨콜] 삼성전기 “FC-BGA, 올해 하반기 풀가동 근접…AI·전장 수요에 캐파 증설 적극 추진” |
삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 전장 수요 확대에 힘입어 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업의 가동률이 2026년 하반기 풀가동 수준에 근접할 것으로 내다봤다. 수요가 예상보다 강하게 이어지면 캐파(CAPA,생산능력) 증설도 적극 검토하겠다는 입장이다.
삼성전기는 23일 열린 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 FC-BGA 사업 전망과 캐파 운영 계획과 관련해 “하이퍼스케일러의 데이터센터 증설 투자와 글로벌 빅테크 업체들의 자체 칩 도입 확대에 따라 고성능 반도체 수요가 증가하면서 당사의 FC-BGA 매출이 전년 대비 성장했다”고 밝혔다.
회사 측은 “반도체 채용 수 증가로 패키지 기판의 대면적화·고다층화와 제품 난이도 상승이 이어지면서 공급 캐파 잠식이 예상되고, 기존 고객사들의 공급 확대 요청과 신규 빅테크 거래선들의 공급 요청도 지속되고 있다”며 “이에 따라 당사 FC-BGA는 2026년 하반기 풀가동 수준에 근접할 것으로 예상된다”고 설명했다.
이어 “고객의 요청 사항과 수급 상황을 면밀히 분석해 필요 시 캐파 증설을 적극 추진해 고객 수요에 적기 대응하고 FC-BGA 매출 성장세를 지속할 수 있도록 하겠다”고 덧붙였다.
적층세라믹캐패시터(MLCC) 사업의 중장기 전망에 대해서도 구체적인 방향을 제시했다. 삼성전기는 “2026년에는 앞서 말씀드린 수요 확대 요인에 따라 산업·전장을 중심으로 시장이 성장할 것으로 예상된다”며 “AI 관련 응용처인 서버, 네트워크 파워 등 성장 시장에서의 주도권을 강화하기 위해 고온·고용량 하이엔드 기종을 적기에 출시하고, AI 서버의 고성능화에 따른 전원단 입력 전압 증가에 대응하기 위해 1킬로볼트(kV) 이상 고전압 라인업도 지속 확대하고 있다”고 밝혔다.
전장 부문과 관련해서는 “첨단운전자보조시스템(ADAS)용 고용량품과 전기차(xEV)용 고압품 등 구축된 라인업을 활용해 매출을 확대하고 고객사 다변화도 적극 추진할 계획”이라며 “정보기술(IT)도 당사가 보유한 선단품 중심으로 하이엔드 시장을 공략하고 수율 개선과 생산성 향상을 통해 제조 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 말했다.
그러면서 “이러한 전략을 통해 2026년에도 시장 성장을 초과하는 매출 성장을 지속해 나가겠다”고 강조했다.
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[컨콜] 삼성전기 “FC-BGA, 올해 하반기 풀가동 근접…AI·전장 수요에 캐파 증설 적극 추진”
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