|
| 제목 : 엔비디아 HBM4 공급망, 삼성·하이닉스·마이크론 3사 경쟁 구도
|
 |
 |
 |
 |
|
|
| 2026년 02월 14일 11:41 손희정 기자 |
| 엔비디아 HBM4 공급망, 삼성·하이닉스·마이크론 3사 경쟁 구도 |
엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다.
시장조사업체 트렌드포스는 13일(현지시간) “삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 엔비디아 인증을 획득할 가능성이 크다”며 “SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3사 공급망 생태계를 형성할 것”이라고 분석했다. 4∼5세대 제품인 HBM3와 HBM3E에서 SK하이닉스가 사실상 독점하거나 주도해온 공급 구도와는 다른 양상이다.
삼성전자는 그동안 수율과 성능 이슈로 HBM3E의 엔비디아 인증에 어려움을 겪었고, 마이크론 역시 생산능력 한계와 점유율 확대 측면에서 제약이 있었다. 다만 HBM4에서는 삼성전자가 가장 먼저 양산 출하에 나서며 분위기가 달라졌다는 평가다.
앞서 반도체 분석업체 세미애널리시스는 마이크론이 엔비디아 HBM4 공급 경쟁에서 사실상 탈락했다고 진단했으나 마이크론은 고객사 출하를 이미 시작했다며 공식 반박했다.
트렌드포스는 엔비디아가 3사를 모두 공급망에 포함시킬 것으로 보는 배경으로 D램 가격 급등을 지목했다. 지난해 4분기 이후 D램 가격이 상승하면서 HBM의 상대적 수익성 우위가 줄었고, 이에 따라 메모리 업체들이 수익성이 회복된 D램 중심으로 생산능력을 재배분할 가능성이 커졌다는 설명이다.
이 경우 HBM 공급 여력이 제한될 수 있어 엔비디아로서는 루빈 플랫폼의 안정적인 양산을 위해 공급업체를 다변화하고 특정 업체에 대한 의존도를 낮출 수밖에 없다는 분석이 나온다.
삼성전자는 12일 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다. SK하이닉스도 1분기 내 엔비디아 공급에 나설 것으로 전망된다. SK하이닉스는 올해 엔비디아 HBM4 물량의 약 3분의 2를 배정받은 것으로 알려지면서 경쟁 우위를 유지할 가능성이 크다는 평가다.
트렌드포스는 마이크론에 대해 “진행 속도는 상대적으로 느리지만 2분기까지 검증을 완료할 것”이라고 내다봤다.
<저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
|
|
| |
|
|
|
엔비디아 HBM4 공급망, 삼성·하이닉스·마이크론 3사 경쟁 구도
장외시장,비상장시장,장외주식,비상장주식,소액주주,주주동호회,주주게시판,공모,소액공모,장외시황,비상장주식시세,주식차트,주가,비상장주식거래,시세정보,프리보드,장외시장,프리보드시장,장외주식,프리보드주식,소액주주,주주동호회,주주게시판,공모,소액공모,시황,시세,주식차트,주가,3시장,투자전략,종목분석,선물옵션,해외증시,주식시세 등 증권정보,증권정보사이트,증권시세,선물옵션,주가정보,종목토론,전문가,테마주 분석,추천종목,이슈,종목뉴스,차트,시황전략,주식투자,증권 전문 포털사이트,재테크,부동산,창업,카페,주식칼럼,증시브리핑,증시분석,주식투자정보,증권투자정보,금융정보,차트분석,증시일정,소액주주,커뮤니티,매매,주식거래,온라인증권,종목추전
주식,펀드,증시전망,투자포털 사이트,재무분석,주식공모,증시일정,증권사,코스피,코스닥,나스닥,거래소,코넥스,제3주식시장,주가지수,미국증시,일본증시,아시아증시,KOSDAQ,KOSPI,KONEX,KOSCOM,삼성sds,장외투자
|
|
|
.
.
.
비상장(장외) 
광고 문의 : ☎ 1644-3830 (38커뮤니케이션)
