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| 제목 : ‘점유율 7%’ 삼성 파운드리…엔비디아·AMD 협력으로 반등 노린다
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| 2026년 03월 22일 09:05 손희정 기자 |
| ‘점유율 7%’ 삼성 파운드리…엔비디아·AMD 협력으로 반등 노린다 |
지난해 점유율 7%…TSMC와 격차 확대
엔비디아 ‘그록3’ 4나노 생산
AMD·테슬라까지 고객 확대
시장 점유율 7%까지 하락한 삼성전자 파운드리가 엔비디아와 AMD 등 글로벌 기업과의 협력을 확대하며 반등을 모색하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대 속에서 주요 고객 확보에 나서는 모습이다.
21일 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자 파운드리의 시장 점유율은 2024년 2분기 10%에서 3분기 9%, 4분기 8%로 하락한 데 이어 2025년 3·4분기 모두 7%를 기록했다.
같은 기간 TSMC는 60%대 중반에서 70%대 초반까지 점유율을 끌어올렸다. 2위 삼성은 물론, 3·4위인 중국 SMIC와 대만 UMC의 점유율 감소분을 모두 흡수한 것으로 분석됐다.
고객 확보 경쟁이 심화되는 가운데 삼성 파운드리는 글로벌 빅테크와의 협력을 확대하며 돌파구를 모색하고 있다. 지난해 7월 테슬라를 시작으로 최근 엔비디아, AMD까지 협력이 확대되면서 삼성 파운드리가 본격적으로 확장되는 모습이다.
엔비디아는 최근 ‘GTC 2026’에서 삼성과의 협력을 메모리에서 파운드리까지 확대한다고 발표했다. 이는 기존 고대역폭메모리(HBM) 중심 협력에서 비메모리 영역으로 협력 범위가 확장된 것이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다”며 ”지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 땡큐 삼성!”이라고 말했다.
AMD와의 협력도 파운드리 분야로 이어지고 있다. 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4를 우선 공급하고 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력도 추진하기로 했다.
앞서 테슬라도 삼성 파운드리를 차세대 AI 칩 생산 파트너로 선택했다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 삼성전자의 텍사스 신규 파운드리 공장에서 자사의 차세대 AI6 칩을 생산할 것이라고 밝혔다. 해당 칩은 휴머노이드 로봇과 자율주행차, AI 데이터센터 등에 활용될 예정이다.
제이크 라이 카운터포인트리서치 파운드리 부문 시니어 애널리스트는 “삼성 파운드리의 4나노 공정에서 그록 3 LPU를 생산하는 것은 대형 AI 칩 제조 역량을 입증한 사례”라며 “율 개선이 이뤄졌고 엔비디아로부터 이를 인정받았다는 점에서 향후 추가적인 AI 칩 수주로 이어질 가능성이 크다”고 분석했다.
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