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| 제목 : 경남TP 반도체 부품·장비 기술력 강화 나서
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| 2026년 04월 01일 13:18 경남=노수윤 기자 |
| 경남TP 반도체 부품·장비 기술력 강화 나서 |
경남테크노파크(경남TP)가 '2026년 경남 반도체 부품·장비 기술개발사업' 참여 기업을 모집한다고 1일 밝혔다.
이번 사업은 경남의 기계제조 기반과 전기·전자·제어·IT 기술을 융합해 반도체 소재·부품·장비 분야의 기술 자립도를 높이고 경쟁력을 강화하기 위한 것으로 5개 기업을 선정·추진한다.
지원 분야는 △반도체 장비 부품 △반도체 코팅 및 후처리 △반도체 공정장비 △검사장비이다. △신제품 개발 △품질향상 및 공정혁신을 위한 재료비 △성능평가·실증 비용을 기업당 최대 2240만원 지원한다.
특히 이번 사업은 단순 자금 지원을 넘어 경남TP가 보유한 스마트유닛실증센터와 나노융합 인프라를 활용해 기업의 기술 고도화를 촉진할 계획이다.
지원 대상은 경남도 내 사업장을 보유하고 있는 반도체 관련 중소 및 중견기업으로 협약 체결 이후 오는 11월까지 기술개발 과제를 진행한다.
김정환 경남TP 원장은 "기업이 반도체 산업 생태계에 안정적으로 진입하고 기술 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.
경남=노수윤 기자 jumin274@mt.co.kr
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경남TP 반도체 부품·장비 기술력 강화 나서
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