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| 제목 : 한국첨단소재, ETRI서 초고속 인터포저 기술 이전…광통신 사업 확장
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| 2026년 04월 03일 13:36 김우람 기자 |
| 한국첨단소재, ETRI서 초고속 인터포저 기술 이전…광통신 사업 확장 |
광통신 전문기업 한국첨단소재는 2일 한국전자통신연구원(ETRI)과 ‘200Gbps 초고속 신호 전송을 위한 임피던스 정합 실리콘 인터포저 기술’ 이전 계약을 체결했다.
한국첨단소재에 따르면 이번 기술은 초고속 환경에서 동작하는 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 반도체 부품 간 연결 구조를 정밀하게 설계하는 기술이다. 데이터센터와 같은 고속 처리 환경에서는 칩 간 연결 품질이 신호 손실과 속도 저하에 직접적인 영향을 미쳐 고신뢰 연결 기술의 중요성이 커지고 있다.
해당 기술은 ETRI가 데이터센터 내부 통신(Intra-DC)용 1.6Tbps급 광트랜시버 개발 과정에서 확보한 연구 성과다. 200Gbps급 신호 구조를 기반으로 향후 800Gbps와 1.6Tbps 광모듈까지 확장 적용이 가능하다.
특히 고속 신호 환경에서도 안정적인 전송 특성을 확보할 수 있어 차세대 광통신 장비 경쟁력 확보에 활용될 수 있는 기술로 평가된다. 인공지능(AI) 서비스 확산으로 데이터센터 내 데이터 처리량이 증가하면서 고속·대용량 전송 기술 수요도 확대되고 있다. 데이터센터용 광트랜시버 시장 역시 성장세가 이어질 전망이다.
한국첨단소재는 이번 기술 이전을 계기로 차세대 광모듈과 고속 패키징 분야로 사업 영역을 확대할 계획이다. 회사는 실리카 PLC, 실리콘 포토닉스, 광패키징 등 광통신 부품 분야에서 축적한 기술을 기반으로 인터커넥트와 패키징 중심의 사업 포트폴리오를 강화한다는 방침이다.
한국첨단소재 관계자는 “이번 기술 이전은 AI 데이터센터와 초고속 광통신 환경 대응을 위한 기반을 확보했다는 점에서 의미가 있다”며 “기존 기술과의 결합을 통해 관련 제품 개발을 단계적으로 추진해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
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