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| 제목 : [컨콜] SK하이닉스 “연내 자사주 매입·소각 포함 주주환원 확대 방안 마련”
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| 2026년 04월 23일 10:23 손희정 기자 |
| [컨콜] SK하이닉스 “연내 자사주 매입·소각 포함 주주환원 확대 방안 마련” |
SK하이닉스는 배당뿐 아니라 자사주 매입과 소각 등을 포함한 추가 주주환원 방안을 연내 마련할 계획이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 23일 열린 2026년 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 주주환원 정책에 대해서는 “배당뿐 아니라 자사주 매입과 소각 등을 포함한 추가 주주환원 실행 방안을 연내 마련해 시장과 소통할 계획”이라고 답했다.
이어 “과거 대비 크게 높아진 이익 창출 능력을 감안하면 재무 건전성 확보와 주주환원 확대를 충분히 병행할 수 있을 것으로 판단한다”며 “실적 성장에 연동해 환원 규모를 꾸준히 확대하는 방안을 적극 검토하겠다”고 설명했다.
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[컨콜] SK하이닉스 “연내 자사주 매입·소각 포함 주주환원 확대 방안 마련”
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