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| 제목 : 와이엠씨, 삼성전자도 뛰어든 SiC...올해 부품 양산 본격화
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| 2026년 05월 06일 13:46 김우람 기자 |
| 와이엠씨, 삼성전자도 뛰어든 SiC...올해 부품 양산 본격화 |
와이엠씨가 실리콘 카바이드(SiC) 부품을 올해 본격적인 양산에 돌입하는 것으로 확인됐다. 실리콘 카바이드(SiC)는 삼성전자도 뛰어들고, 정부 역시 5000억원 자금을 투입하기로 한 차세대 전력반도체다.
와이엠씨는 지난해 양산을 시작한 식각 공정용 링(Ring)과 캐소드(Cathode) 제품도 올해부터 본격적으로 매출에 반영되면서, 반도체 부품 사업이 중장기 핵심 성장축으로 부상하는 흐름이다.
6일 와이엠씨 관계자는 “반도체 식각 공정용 SiC 링과 캐소드 등 주요 부품은 지난해 양산을 시작했으며, 올해부터 매출 기여도가 본격적으로 확대될 것”이라며 “디스플레이 중심 사업 구조에서 벗어나 반도체 부품 비중을 점진적으로 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.
와이엠씨는 기존 디스플레이 소재ㆍ부품과 유지보수(PM) 사업을 기반으로 안정적인 매출 구조를 유지해왔으며, 반도체 부품 사업 확대를 통해 포트폴리오 다변화를 추진하고 있다. 2025년 기준 반도체 부품 매출은 약 300억원 수준으로, 전체 매출에서 차지하는 비중은 아직 제한적이지만 신규 라인 가동과 함께 빠른 성장세가 예상된다.
특히 충남 당진에 구축한 SiC 부품 신규 제작 라인이 본격 가동되면서 기존 재생 중심 사업에서 신규 생산까지 사업 영역을 확장했다.
차세대 전력반도체 SiC는 기존 실리콘(Si) 기반 반도체보다 고온ㆍ고전압ㆍ고주파 환경에서 성능이 우수한 SiC, 질화갈륨(GaN) 등 화합물 소재를 활용한 반도체다. SiC 소재는 고온·고플라즈마 환경에서도 내구성이 뛰어나 반도체 미세공정에서 필수적인 핵심 부품으로 꼽힌다.
단기적으로는 신규 라인 증설과 양산 안정화 과정에서 초기 비용이 반영되며 영업이익이 일시적으로 감소했다. 다만 이는 성장 투자에 따른 비용 성격이 강한 만큼, 향후 가동률 상승과 수율 안정화가 진행되면 수익성 개선으로 이어질 가능성이 크다.
중장기적으로는 반도체 업황 회복과 함께 이른바 ‘반도체 슈퍼사이클’ 진입 가능성이 거론되면서 관련 부품 수요 확대에 따른 수혜도 기대된다. 공정 미세화와 고집적화가 진행될수록 SiC 등 고내구성 소재 부품의 중요성이 커지는 만큼, 와이엠씨의 사업 구조 전환 효과가 점차 가시화될 것이라는 전망이다.
삼성전자는 SiC 반도체 위탁생산(파운드리) 사업에 다시 뛰어들어 주 2028년 SiC 양산에 돌입할 것으로 알려졌다. 또한 정부도 90% 이상 수입에 의존하는 전력반도체를 국산화하는 '차세대 전력반도체 연구개발(R&D) 프로젝트'에 5000억원을 투입한다. 정부는 2026년 인프라 구축 준비를 시작으로 2027년에는 1.2kV급 'SiC 모스펫(MOSFET)' 등 핵심 소자 양산에 돌입한다는 구체적인 타임라인을 설정했다.
와이엠씨는 디스플레이 제조공정에서 사용되는 스퍼터링 타겟(Target)과 백킹플레이트(Backing Plate), 공정 장비 부품 등을 주력으로 생산해온 소재·부품 기업이다. 디스플레이 공정용 핵심 소재 국산화에 성공하며 기술력을 축적해왔으며, 반도체 및 디스플레이 장비 부품의 정밀가공과 표면처리 기술을 기반으로 사업 영역을 확장하고 있다.
또한 플라즈마 챔버 부품의 재생과 코팅, 세정 등 표면처리 기술을 통해 공정 안정성과 수율 향상에 기여하고 있으며, 반도체·디스플레이 공정 전반에 필요한 핵심 부품을 공급하는 구조를 갖추고 있다. 최근에는 반도체 식각 공정용 SiC 부품을 비롯해 정전척(ESC), 고기능 코팅 등 신규 사업도 추진하며 반도체 소재·부품 기업으로의 전환을 가속화하고 있다.
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