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| 제목 : 쎄크, HBM 인라인 검사 잰걸음…"TSV·하이브리드 본딩 대응 장비 2~3분기 진입 목표"
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| 2026년 05월 21일 14:21 김우람 기자 |
| 쎄크, HBM 인라인 검사 잰걸음…"TSV·하이브리드 본딩 대응 장비 2~3분기 진입 목표" |
전자빔(e-beam) 기반 검사·가속기 기술 기업 쎄크가 현재 고대역폭메모리(HBM)용 인라인 검사장비를 고객사 대상으로 평가 중이며, 실리콘관통전극(TSV) 및 하이브리드 본딩 공정 대응 장비를 2~3분기 시장 진입을 목표로 개발을 진행하고 있는 것으로 확인됐다.
쎄크는 21일 한국거래소 기업공시채널(KIND)를 통해 투자설명회(IR) 자료를 공개하고 고대역폭메모리(HBM), 방산, 배터리 등 고성장 산업 중심의 중장기 성장 전략과 미래 사업 로드맵을 제시했다.
이번 IR 자료에는 HBM 인라인 검사 시장 진입 전략과 방산용 선형가속기(LINAC) 사업 확대, 차세대 배터리 검사장비 사업 확장, 전자빔 기반 신규 사업 로드맵 등이 포함됐다. 회사는 반도체·방산·배터리 분야를 핵심 전방 산업으로 제시하며 전자빔 원천기술 기반 검사 솔루션 기업으로의 성장 전략을 강조했다.
쎄크는 최근 인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 함께 HBM의 고적층화 및 미세화가 빠르게 진행되면서 고분해능 비파괴 검사 수요가 증가하고 있다고 분석했다. 특히 기존 광학검사와 초음파검사 방식의 한계가 부각되며 엑스레이(X-ray) 기반 검사장비 시장 확대가 본격화될 것으로 전망했다.
회사는 현재 HBM용 인라인 검사장비를 고객사 대상으로 평가 중이며, TSV 및 하이브리드 본딩 공정 대응 장비는 올해 2~3분기 시장 진입을 목표로 개발을 진행하고 있다고 설명했다.
쎄크는 핵심 경쟁력으로 자체 개발한 ‘하이브리드 오픈 튜브’ 기술을 제시했다. 해당 기술은 기존 개방형튜브(Open Tube)의 고정밀 특성과 밀봉형튜브(Closed Tube)의 장수명을 결합한 구조로, HBM용 고정밀 인라인 검사에 최적화됐다는 설명이다. 회사는 현재 3~5㎛급 인라인 검사 기술 개발을 완료했으며 실리콘관통전극 및 하이브리드 본딩용 1㎛급 검사 기술도 개발 중이라고 덧붙였다.
방산 사업도 성장세가 이어지고 있다. 회사는 국내 방산용 선형가속기 시스템 국산화 이후 주요 방산기업 및 군부대 공급 실적을 확보해 왔으며 최근에는 고출력 검사 수요 증가에 대응해 대형 방산제품 검사 시장 확대에 나서고 있다.
쎄크는 글로벌 방산 시장 성장과 함께 미사일 대형화가 진행되면서 고에너지 선형가속기 기반 검사 수요가 구조적으로 확대되고 있다고 분석했다. 또한 전략물자 규제와 높은 기술 진입장벽으로 인해 글로벌 경쟁사가 제한적인 시장 구조에도 주목하고 있다고 설명했다.
배터리 분야에서는 46파이 원통형 검사장비 공급 확대와 함께 각형·전고체 배터리 검사장비 시장 진출도 추진 중이다. 또한 금속 이물 및 전극 조각 등을 검사하는 배터리 이물검사 수요 확대에도 대응하고 있다. 회사는 자체 엑스레이 튜브 내재화를 통해 검사 속도와 유지보수 비용 경쟁력을 확보했다고 설명했다.
쎄크는 이번 IR 자료를 통해 2027년 매출액 1116억원, 영업이익률(OPM) 10.2% 달성을 목표로 제시했다. 회사는 HBM·방산 중심의 사업 확대와 제품 믹스 개선을 통해 수익성 중심 성장 구조를 강화해 나간다는 전략이다.
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