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| 제목 : [더벨]에이치엔에스하이텍, 반도체 패키징 소재 PMF 소개
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| 2026년 05월 26일 14:44 김한결 기자 |
| [더벨]에이치엔에스하이텍, 반도체 패키징 소재 PMF 소개 |
디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 글로벌 선도기업 에이치엔에스하이텍이 지난 5일부터 7일까지 3일간 미국 LA컨벤션센터에서 열린 '2026 세계 최대 디스플레이 박람회'(SID 2026)에서 PMF(Pattern Matcing Film/전극 매칭 전도 필름) 기술과 제품을 선보였다고 26일 밝혔다.
PMF는 회사의 주력제품인 ACF(이방성전도필름)기술을 기반으로 전극의 모양에 맞게 도전입자를 패터닝 하는 방식으로 만든 제품이다. IT제품의 정밀도와 안정성을 크게 향상시키는 소재 기술로 알려졌다.
특히 PMF는 고해상도 디스플레이 제품 뿐만 아니라 반도체 패키징에도 적용 가능하다. 회사 관계자는 "기존의 반도체 소재 가운데 칩과 칩 또는 기판과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 Bump의 대체가 가능하다"고 말했다.
이와 함께 회사 측은 반도체 패키징에서 미세 솔더 접합을 가능케 하는 솔더 NCF(비전도성필름)과 HDF(초균일 전도 필름), 반도체 초정밀 기판소재인 Build-UP Film(빌드업 필름) 등의 제품에 대해 글로벌 제조사들로부터 높은 평가를 받았다고 설명했다.
LA 전시회에는 A사, B사, C사 등 글로벌 톱티어급 모바일제조사는 물론 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE, TCL, Tianma 등 초대형 제조사를 포함해 전 세계에서 200여개 관련 기업이 참가했다.
김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 "글로벌 전자 산업을 리드하는 선도 제품 연구개발에 회사의 모든 역량을 집중하는 동시에 글로벌 고객사들과의 공동 테스트를 통해 양산 관련 협업체계를 구축하고 이를 바탕으로 실적을 가시적으로 끌어 올리는 데 힘을 모으고 있다"고 밝혔다.
김한결 기자 info@thebell.co.kr
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