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| 제목 : 최태원 “생산능력 5년 내 2배”…엔비디아·TSMC 동맹 자신감 [컴퓨텍스2026]
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| 2026년 06월 02일 16:47 타이베이(대만)=손희� 기자 |
| 최태원 “생산능력 5년 내 2배”…엔비디아·TSMC 동맹 자신감 [컴퓨텍스2026] |
“메모리 부족 2030년까지” 전망 유지
AI 팩토리 구상…대만 파트너십 확대
최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응해 SK하이닉스의 생산 능력을 향후 5년 안에 두 배로 늘리겠다고 밝혔다. 엔비디아·TSMC와의 협력 관계에 대해서는 “어느 때보다 좋다”며 자신감을 드러냈다.
최 회장은 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센터에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 기자들과 만나 “전속력으로 향후 5년 안에 우리의 전체 용량을 두 배로 늘릴 예정”이라며 “많은 장애물이 있겠지만 극복해낼 것”이라고 말했다.
생산 능력 확대 범위에 대해서는 “웨이퍼 전체 기준”이라며 “웨이퍼 생산 능력을 두 배로 늘릴 것”이라고 설명했다.
AI 반도체 수요 급증에 따른 메모리 공급 부족 전망도 유지했다. 최 회장은 “2030년까지라는 제 예상을 여전히 유지한다”며 “AI는 계속 확장하고 있고 더 많은 캐싱(caching)이 필요할수록 더 많은 메모리가 필요하다”고 말했다.
이어 “모두가 각자의 AI 데이터센터에 막대한 투자를 하고 있고 그러기 위해서는 아주 많은 메모리가 필요하다”며 “젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 새로운 AI PC를 발표했는데 이 또한 많은 메모리를 동시에 필요로 한다”고 했다.
다만 생산 능력 확대가 쉽지만은 않다고 진단했다. 최 회장은 “새로운 팹 하나를 건설하는 데는 많은 리드타임이 소요된다”며 “요즘 새로운 팹은 짓는 데 최소 3년이 걸리고, 그린필드에서 시작한다면 5년 이상이 걸린다”고 말했다.
이어 “많은 투자와 에너지, 전력, 장비, 물이 필요하다”며 “메모리 부족 현상이 있다는 것은 알지만 적시에 쉽게 확장할 수 있는 문제는 아니다”고 설명했다.
엔비디아·TSMC와 맺고 있는 삼각동맹에 대해서는 “그 어느 때보다 보다 훌륭하다”며 자신감을 나타냈다.
최 회장은 “우리는 TSMC와 HBM4 베이스 다이에서 협력하고 있다”며 “역대 최고의 파트너십을 맺고 있다”고 말했다.
삼성전자의 ‘올인원’ 전략과 SK하이닉스의 TSMC 협력 모델을 비교해달라는 질문에는 “누가 이길지 아닐지는 모르겠지만 적어도 고객이 원하고 우리는 그것을 제공한다”며 “그것이 경쟁이라고 생각하지는 않는다”고 답했다.
이어 “우리는 TSMC와 역대 최고의 파트너십을 맺어왔다”며 “제품을 제시간에, 예산에 맞춰 납품할 수 있기를 바란다”고 덧붙였다.
HBM4E 등 차세대 고대역폭메모리(HBM) 로드맵에 대해서는 고객 수요를 기준으로 대응하겠다는 방침을 밝혔다. 최 회장은 “고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며 우리는 준비돼 있을 것”이라며 “로드맵은 전적으로 고객에게 달려 있다”고 말했다.
엔비디아의 차세대 AI 아키텍처 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 공급과 관련해서는 “우리의 위치는 고객의 결정에 달려 있다”면서도 “우리는 주요 공급업체였고 앞으로도 계속 그렇게 유지할 수 있기를 바란다”고 말했다.
최 회장은 AI 시대 SK그룹의 새 기회로 ‘AI 팩토리’를 꼽았다. 그는 “지금은 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 어떻게 AI 팩토리를 만들 수 있을지 도전하고 싶다”며 “미래에는 더 많은 인텔리전스를 생산할 수 있는 수많은 AI 팩토리가 필요할 것”이라고 강조했다.
대만 파트너십 확대 의지도 드러냈다. 최 회장은 “AI 비즈니스 확장을 더 많이 할수록 더 많은 대만 파트너십이 필요하다”며 “TSMC뿐만 아니라 대만에는 이미 수많은 다양한 파트너가 있다”고 말했다. 이어 폭스콘과 에이서를 언급하며 “직접 방문해 파트너들이 어떻게 지내고 있는지, 우리의 파트너십이 앞으로 어떻게 나아갈지 확인하고자 한다”고 했다.
SK하이닉스는 이번 컴퓨텍스에서 ‘AI 웨이브의 중심에 메모리가 있다’를 콘셉트로 HBM과 차세대 AI 메모리 제품군을 전시했다. 부스에는 엔비디아 GB300과 HBM3E, 베라 루빈 200 모형과 HBM4·SOCAMM2, DGX Spark와 LPDDR5X 등이 함께 배치됐다.
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