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| 제목 : [더벨]레이저쎌, 상장 후 첫 공식 기업설명회 개최
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| 2026년 06월 24일 10:02 성상우 기자 |
| [더벨]레이저쎌, 상장 후 첫 공식 기업설명회 개최 |
레이저쎌이 오는 29일부터 이틀간 국내 주요 기관투자자를 대상으로 기업설명회(IR)를 개최한다고 24일 밝혔다.
2022년 코스닥 상장 이후 처음으로 개최하는 공식 기업설명회다. 회사는 최근 본격화되고 있는 첨단 반도체 패키징 시장 성장에 발맞춰 자사 핵심 기술 경쟁력과 사업 현황, 성장 전략 등을 시장에 직접 설명하고 투자자들과의 소통을 강화한다는 계획이다.
2015년 설립된 레이저쎌은 세계 최초로 면광원(Area Laser) 기반 레이저 본딩 장비인 LSR(Laser Selective Reflow)을 개발, 상용화에 성공하면서 첨단 반도체 본딩 장비 전문기업으로 올라섰다. 레이저를 점(Spot) 단위가 아닌 면(Area) 단위로 조사하는 독자 기술을 바탕으로 기존 열압착 공정의 한계를 극복하며 차세대 반도체 패키징 시장에서 기술 우위를 선점했다는 평가를 받는다.
최근 반도체 산업은 AI 반도체의 폭발적인 성장과 맞물려 첨단 패키징 기술 경쟁이 가속화되고 있다. 특히 HBM, CoWoS, CPO(Co-Packaged Optics), 유리기판(Glass Substrate), FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 등 분야에서 차세대 패키징 기술이 빠르게 확대되는 트렌드 속에서, 열 변형을 최소화하면서도 생산성을 높일 수 있는 새로운 본딩 기술에 대한 수요가 증가하고 있다는 설명이다.
레이저쎌의 면광원 레이저 본딩 기술은 공정 중 발생하는 열 스트레스를 최소화하고 균일한 접합 품질을 구현할 수 있어 차세대 패키징 공정에 최적화된 솔루션으로 평가받는다. 최근 글로벌 OSAT, 파운드리, IDM 및 반도체 부품 업체들과 다방면에서 평가 및 협력이 진행되고 있다. 시장에선 레이저쎌을 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대의 대표 수혜 기업 중 하나로 꼽는 분위기다.
특히 레이저쎌은 지난해 하반기 이후 국내외 주요 고객사들로부터 의미 있는 수주를 지속적으로 확보하며 사업 성과를 쌓아가고 있다. 패널레벨패키징(FOPLP), 프로브카드, 첨단 패키징 분야를 중심으로 신규 수주가 이어지고 있는 상황이다. 시장에선 올해가 실적 턴어라운드 원년이 될 수 있다는 기대감도 나온다.
실제로 올해 레이저쎌 주가는 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장 성장 기대감과 신규 수주 확대에 힘입어 큰 폭의 상승세를 보이고 있다. 회사는 이번 기업설명회를 통해 기술력과 성장성을 보다 적극적으로 알리고 향후 사업 확대 전략을 구체적으로 공유할 예정이다.
상장 이후 처음 개최되는 공식 기업설명회인 만큼 국내 기관투자자들의 높은 관심이 이어지고 있다는 설명이다. 설명회 참가를 희망하는 기관들 문의가 예상치를 크게 상회하고 있으며, 시장 관심도 또한 일반적인 기업설명회 수준을 넘어서고 있다는 게 내부 전언이다. 회사 측 역시 최근의 시장 환경 및 사업 기회 등을 바탕으로 향후 성장 가능성에 대한 강한 자신감을 갖고 있는 분위기다.
레이저쎌 관계자는 “AI 반도체, CPO, 유리기판 등 차세대 반도체 시장의 성장과 함께 레이저쎌의 면광원 레이저 본딩 기술이 적용될 수 있는 시장 역시 빠르게 확대되고 있다”며 “이번 기업설명회는 상장 이후 처음으로 투자자들에게 회사의 기술력과 비전을 직접 설명하는 자리인 만큼 향후 성장 전략과 사업 기회를 충실히 전달할 계획”이라고 밝혔다.
그러면서 “최근 이어지고 있는 수주 성과와 고객사 확대를 바탕으로 2026년 실적 턴어라운드를 실현하고, 글로벌 첨단 반도체 패키징 시장을 선도하는 기업으로 도약해 나갈 것”이라고 강조했다.
성상우 기자 info@thebell.co.kr
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[더벨]레이저쎌, 상장 후 첫 공식 기업설명회 개최
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