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| 제목 : 한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시…2.5D 패키징 시장 공략
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| 2026년 06월 26일 09:24 권태성 기자 |
| 한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시…2.5D 패키징 시장 공략 |
최대 340㎜ 대형 패널·기판 대응…AI 칩 첨단 패키징 수요 겨냥
HBM TC 본더 이어 시스템반도체 장비 확대…미국 법인 설립도 추진
한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업 공략에 나선다.
한미반도체는 AI 메모리인 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 확보한 경쟁력을 바탕으로 AI 시스템반도체의 핵심 공정인 2.5D 패키징 장비 시장까지 사업 영역을 확대한다고 26일 밝혔다.
회사는 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 선보인 데 이어 이번 'FC 본더 3.5'를 출시했다. 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대해 차세대 AI 반도체 패키징 수요를 겨냥한다는 전략이다.
2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 하나의 패키지에 집적하는 첨단 패키징 기술이다. 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 적용하면서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리 잡고 있다.
FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들의 최신 공정 요구사항을 반영해 생산성과 정밀도를 높였다. C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용해 최대 340㎜ 크기의 대형 패널과 기판을 처리할 수 있으며, 최근 확대되는 패널레벨패키징(PLP) 기반 멀티다이(칩렛) 구조에도 대응할 수 있도록 설계됐다.
또 플립칩 본딩뿐 아니라 다이어태치필름(DAF)을 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능도 지원해 고객사별 공정 조건에 맞춘 생산이 가능하다고 회사 측은 설명했다.
한미반도체는 올해 말 미국 현지 법인인 '한미USA'를 설립해 현지 영업과 고객 지원을 강화할 계획이다. HBM용 TC 본더뿐 아니라 시스템반도체용 장비까지 공급 범위를 확대하며 글로벌 파운드리와 OSAT 고객사를 늘린다는 전략이다.
한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 축적한 본딩 기술력을 바탕으로 2.5D 패키징 시장에서도 의미 있는 성과를 창출할 것"이라며 "AI 반도체 시대에 필요한 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.
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