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| 제목 : 곽동신 한미반도체 회장, 회사 주식 50억원 추가 매입
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| 2026년 07월 30일 09:48 이수진 기자 |
| 곽동신 한미반도체 회장, 회사 주식 50억원 추가 매입 |
올해 세 차례 걸쳐 160억원 투입
지분율 33.62%로 확대
2023년 이후 총 695억원 매입
“성장 자신감·책임경영 의지”
곽동신 한미반도체 회장이 사재 50억원을 투입해 회사 주식을 추가로 매입했다. 올해 들어서만 세 차례에 걸쳐 총 160억원 규모의 주식을 사들이며 책임경영과 기업가치 제고 의지를 드러냈다.
한미반도체는 곽 회장이 지난 2일 공시한 주식 취득 계획에 따라 50억원 규모의 회사 주식 매입을 완료했다고 30일 공시했다.
취득 단가는 주당 17만565원이다. 이번 매입으로 곽 회장의 보유 주식은 3204만8145주, 지분율은 33.62%로 높아졌다.
곽 회장은 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이달 50억원을 추가로 투자했다. 2023년부터 현재까지 사재로 매입한 회사 주식은 총 695억원 규모다.
곽 회장이 2024년부터 받은 누적 배당금은 647억4000만원이다. 배당금보다 많은 금액을 회사 주식 매입에 투입한 셈이다. 회사 측은 이번 매입이 한미반도체의 성장 가능성에 대한 자신감과 책임경영 의지를 보여준다고 설명했다.
한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 같은 기간 영업이익률은 51.9%로 집계됐다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 열압착(TC) 본더를 주력으로 생산한다. 올해 HBM4 양산용 ‘TC 본더 4’를 공급하고 있으며 차세대 HBM 시장에 대응하기 위해 2세대 하이브리드 본더 시제품도 선보일 예정이다. 내년 상반기에는 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.
AI 시스템반도체 분야에서는 ‘마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP)’와 2.5차원 패키징 장비인 ‘FC 본더 3.5’, ‘2.5D TC 본더 40’ 등을 공급하고 있다. 전자파 차폐 장비도 우주항공 기업에 납품 중이다.
한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지법인 ‘한미USA’를 설립하고 미국 시장 공략에 나선다. 미국 내 반도체 생산시설 투자가 확대되는 가운데 현지 고객사를 대상으로 기술 지원과 영업 활동을 강화할 방침이다.
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