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| 제목 : 40% 껑충 뛴 '코스닥 비금속 지수'...비결은 반도체 소부장?
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| 2026년 08월 12일 17:46 신혜주 기자 |
| 40% 껑충 뛴 '코스닥 비금속 지수'...비결은 반도체 소부장? |
코스닥 비금속 지수 연초 대비 40.18% 급등
코스닥150 정보기술 지수 이어 전체 상승률 2위
원익QnC·티씨케이 등 반도체 소부장주 결합 효과
'코스닥 비금속 지수'가 올해 들어 코스닥 전체 지수 중 반도체 소재·부품·장비(소부장) 종목들이 다수 포진된 '코스닥150 정보기술 지수' 다음으로 높은 상승률을 기록한 것으로 나타났다.
13일 한국거래소에 따르면 올해 1월 2일부터 전날까지 코스닥 비금속 지수는 40.18% 상승했다. 이는 코스닥 전체 업종 지수 가운데 코스닥150 정보기술 지수(42.22% 상승)에 이어 두 번째로 높은 상승률이다.
다만 이 같은 상승세 배경에는 아이러니하게도 지수 내 시가총액 상위에 포진한 '숨은 반도체 소부장' 기업들의 선방이 자리 잡고 있다.
코스닥 비금속 지수를 구성하는 대다수 종목은 삼표시멘트, 유진기업, SG, 서산, 강동씨앤엘, 동양파일 등 건설 및 건설자재 관련 기업들이다.
하지만 거래소 코스닥시장 상장규정 시행세칙 제85조에 따라 한국표준산업분류를 기준으로 업종을 분류하면서, 쿼츠(Quartz)나 탄화규소(SiC) 등 첨단 반도체 부품 기업들도 원재료 가공 특성상 '비금속 광물제품 제조업'으로 편입됐다.
대표적 반도체 소부장 관련주인 원익QnC와 티씨케이가 건설자재 기업들과 함께 비금속 지수로 묶이게 된 이유다.
전날 코스닥 비금속 지수는 전일 대비 8.21% 증가한 68216.86을 기록했다. 지수를 구성하는 종목들은 12일 종가 기준 원익QnC가 5.31% 오른 3만1750원 △티씨케이는 14.21% 증가한 22만9000원에 거래를 마쳤다. 이외 △삼표시멘트가 0.24% 감소한 8290원 △유진기업은 1.85% 증가한 3585원 △SG는 1.12% 감소한 1416원 △서산이 19.85% 증가한 6280원 △강동씨앤엘은 1.85% 증가한 1379원 △동양파일은 13.17% 증가한 3610원에 거래를 마쳤다.
결과적으로 호남권 반도체 클러스터 등 인프라 호재로 건자재 종목들이 최근 선방하는 가운데, 지수 내 상위 시총을 차지하는 반도체 소부장 기업들의 훈풍이 더해지며 비금속 지수의 가파른 상승세를 견인하는 독특한 흐름이 연출됐다.
글로벌 반도체 전공정 쿼츠 부품 시장점유율 1위인 원익QnC는 올해 2분기 매출이 전년 동기 대비 16.7% 증가한 2719억원, 영업이익은 119.1% 늘어난 309억원을 기록했다.
박세웅 삼성증권 연구원은 "원익QnC는 반도체 산화·증착 및 식각 공정에 투입되는 쿼츠 부품과 원재료를 주력으로 판매하는 회사"라며 "2025년 기준 글로벌 쿼츠 부품 시장점유율 1위(약 15~20%)이며, 세라믹 부품 생산 및 반도체 부품 세정·코팅 사업도 함께 영위하고 있다"고 분석했다.
이어 박 연구원은 "쿼츠 부품은 반도체 전공정에 아울러 기본적으로 쓰이는 소모품"이라며 "램리서치·TEL 등 장비사는 물론, 삼성전자·SK하이닉스 등 IDM과 TSMC 등 파운드리까지 주요 기업을 모두 고객사로 확보하고 있다"고 설명했다.
박유악 키움증권 연구원 역시 "원익QnC 올해 3분기 실적이 전년 동기 대비 큰 폭으로 개선될 것"이라며 "삼성전자 평택 4공장 증설과 낸드(NAND) 가동률 상승이 쿼츠 부문 실적 성장을 이끌고, 부진했던 자회사 MT 홀딩스(MT Holding) 실적도 출하량 증가와 수익성 개선에 힘입어 회복될 것으로 예상되기 때문"이라고 진단했다.
또한 "대만 법인을 통한 TSMC향 매출도 추가 성장하며 3분기 전사 실적에 기여할 전망"이라고 짚었다.
반도체 식각 공정에 쓰이는 탄화규소 링 및 고순도 흑연 부품 제조기업인 티씨케이도 올해 2분기 매출은 전년 동기 대비 30.55% 증가한 949억원, 영업이익은 37.68% 증가한 269억원을 기록하며 호실적을 냈다.
황준태 한국투자증권 연구원은 "티씨케이는 올 3분기부터 매출과 영업이익이 매분기 증가할 것"이라며 "하반기 주요 고객사들의 부품 사용량이 늘어나면서 매출 성장이 나타날 것"으로 전망했다.
이어 "고부가가치 링(Ring) 비중 상승과 함께 낸드뿐만 아니라 디램 및 파운드리로의 응용처 확대 속도가 더욱 빨라질 것"이라고 분석했다.
황 연구원은 "최근 반도체 소부장 주가 하락세와 2분기 실적 부담에 따른 주가 조정이 컸으나, 3분기부터 성장이 가시화된다는 점을 감안하면 매력적인 매수 구간에 진입했다"고 평가했다.
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