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| 제목 : 삼성전자, 요코하마 "첨단 패키징 연구소" 개소…日 소부장 협력 강화
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| 2026년 09월 08일 17:29 정혜인 기자 |
| 삼성전자, 요코하마 "첨단 패키징 연구소" 개소…日 소부장 협력 강화 |
삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 후공정 연구거점을 열고 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화에 나섰다.
8일 니혼게이자이(닛케이)신문 등에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마시 미나토미라이에서 차세대 AI 반도체 연구기지인 '어드밴스드 패키지 랩'(APL) 개소식을 열고 본격적인 운영을 알렸다. 이번 연구소 설립은 초미세화 공정의 한계를 극복하고 AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위해 일본의 핵심 소재·부품·장비 기업들과의 기술 협력을 대폭 강화하려는 전략이라고 닛케이는 설명했다.
이날 개소식에는 삼성전자 반도체(DS) 부문을 이끄는 전영현 대표이사 부회장을 비롯, 도쿄일렉트론 이비덴 등 일본 주요 협력사 15개사 관계자들이 참석했다. 전 부회장은 개소식 연설에서 "한국과 일본의 기술 교류를 가속해 차세대 패키징 산업을 함께 성장시키는 원동력으로 만들겠다"며 양국 간 협력의 중요성을 강조했다.
2024년부터 5년간 총 400억엔(약 3500억원)이 투입되는 APL은 연면적 6600㎡ 규모로, 양산 라인과 동일한 환경의 클린룸을 갖췄다. 일본 경제산업성(METI)으로부터 약 225억엔의 보조금을 지원받으며, 한일 양국의 전문 연구원 95명이 상주해 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 패키징 핵심 기술을 공동 개발할 예정이다. 연구 인력은 2027년까지 100명 이상을 확보할 계획이다.
닛케이는 삼성전자가 요코하마 APL을 통해 기존 최대 2개월이 걸리던 신소재 개발 및 평가 기간을 크게 단축할 수 있게 된다고 짚었다. 삼성전자는 그간 일본에서 개발된 신소재를 한국으로 보내 평가해 왔는데, 이 과정은 화학물질 승인과 수출입 절차 등으로 최대 2개월이 걸렸다.
닛케이는 또 현재 AI 반도체 경쟁이 개별 기업 간 경쟁에서 국경을 넘어서는 산업 연합 간 경쟁으로 확산하고 있다며 "삼성전자의 요코하마 연구 거점은 한일 반도체 협력 및 국가 경쟁력에도 영향을 미칠 것"이라고 전망했다.
정혜인 기자 chimt@mt.co.kr
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