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| 제목 : [더벨]김종학 태성 대표, KPCA Show 2026 3관왕 "유리기판 기술 인정"
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| 2026년 09월 10일 10:35 성상우 기자 |
| [더벨]김종학 태성 대표, KPCA Show 2026 3관왕 "유리기판 기술 인정" |
코스닥 상장사 태성은 김종학 대표이사가 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전문 전시회 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에서 지식재산처 처장상과 Hospitality Award, Innovation Award를 수상하며 3관왕에 올랐다고 10일 밝혔다.
올해로 23회를 맞은 KPCA Show는 한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 공동 주최하고 산업통상부 등이 후원하는 국내 대표 반도체 기판·패키징 전문 전시회다. 올해 행사에는 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 하나마이크론, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 229개 기업이 895개 부스 규모로 참가해 반도체 기판과 첨단 패키징 분야의 최신 기술과 장비를 선보인다.
김종학 대표는 글라스기판 생산설비의 핵심기술 개발을 주도하고 관련 기술에 대해 10건 이상의 특허를 출원하는 등 지식재산 기반을 구축한 공로를 인정받아 지식재산처 처장상을 수상했다. 첨단 패키징 장비의 국산화와 사업화를 위한 기술 기반을 마련한 점이 높은 평가를 받았다.
태성은 현재 TGV 식각·세정·도금 등 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술을 확보하고 국내외 고객사와 양산 적용을 위한 협의를 진행하고 있다. AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 차세대 패키징 기술의 중요성이 높아지는 가운데 글라스기판 장비를 회사의 새로운 성장축으로 확대한다는 전략이다.
태성 관계자는 "이번 3관왕 수상은 글라스기판 장비 분야에서 추진해 온 기술개발 성과와 사업 경쟁력을 대외적으로 인정받은 결과"라며 "국내 반도체 기판·패키징 산업을 대표하는 전문 전시회에서 잇따라 수상한 만큼, 앞으로도 글라스기판 관련 장비의 기술 고도화와 고객사 적용 확대를 통해 차세대 반도체 패키징 장비 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.
성상우 기자 info@thebell.co.kr
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