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| 제목 : [증시키워드] 삼성전자 배당락·반도체 변동성 확대…삼성전기·대우건설 공시 주목
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| 2026년 09월 29일 08:15 정수천 기자 |
| [증시키워드] 삼성전자 배당락·반도체 변동성 확대…삼성전기·대우건설 공시 주목 |
추석 연휴 이후 첫 거래일 반도체 대형주가 5%대 급락한 가운데 이날은 삼성전자 배당락 영향까지 더해질 수 있어 반도체 수급 변동성이 이어질 전망이다.
29일 금융투자업계에 따르면 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, SK하이닉스, HLB, 두산에너빌리티, 한화솔루션이다.
전날 애프터마켓 종료 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 5.43% 내린 27만원, SK하이닉스는 5.42% 하락한 176만1000원에 거래를 마쳤다. 삼성전자는 장중 28만5500원까지 올랐지만 26만8500원까지 밀렸고, SK하이닉스도 184만원까지 오른 뒤 175만5000원까지 하락했다. 추석 연휴 기간 누적된 글로벌 증시 이벤트가 한꺼번에 반영된 가운데 미국 장기금리 부담과 오라클 데이터센터 사업 지연 우려가 반도체 투자심리를 위축시켰다.
삼성전자는 이날 배당락도 변수다. 28일은 삼성전자 3분기 배당을 받기 위한 마지막 매수일이었다. 삼성전자는 3분기 중 약 30조원 규모 현금배당을 우선 지급할 계획이고, 잔여 주주환원 규모와 방식은 2026년 실적 확정 이후 내년 1월 이사회에서 결정할 예정이다. 시장에서는 배당 기대가 주가에 선반영된 만큼 29일 정규장에서는 배당락에 따른 가격 조정과 저가 매수세가 맞부딪힐 가능성이 거론된다.
SK하이닉스 역시 단기 수급 부담이 커졌다. 전날 반도체주 하락은 삼성전자 배당 이슈뿐 아니라 오라클의 데이터센터 사업 지연 우려, 미국채 금리 급등, 연휴 기간 미국 메모리주 조정 등이 복합적으로 작용한 결과로 풀이된다. 다만 메모리 업황 기대가 완전히 꺾인 것은 아니다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요가 견조한 가운데 30일 예정된 미국 마이크론 실적 발표도 삼성전자와 SK하이닉스의 단기 투자심리를 가를 변수로 꼽힌다.
HLB는 전날 애프터마켓 종료 기준 가격제한폭인 29.95% 오른 3만9700원에 거래를 마쳤다. 미국 자회사 엘레바 테라퓨틱스가 FDA로부터 담관암 신약 ‘리픽투’ 품목허가를 받았다는 소식이 주가를 끌어올렸다. 리픽투는 FGFR2 융합 또는 재배열이 확인된 국소 진행성·전이성 담관암 성인 환자의 2차 치료제로 승인됐다. 기존 FGFR 억제제와 달리 FGFR2에 선택적으로 결합하도록 개발된 경구용 항암제라는 점도 투자자 관심을 키웠다.
두산에너빌리티는 전날 애프터마켓에서 0.73% 내린 8만1100원에 거래를 마쳤다. 원전과 전력 인프라 기대는 여전히 남아 있지만 반도체 급락장 속에서는 차익실현 압력이 나타났다. AI 데이터센터 전력 수요 증가와 미국 전력망 투자, 원전·가스터빈 수주 기대가 중장기 재료로 남아 있다. 다만 최근 관련주가 급등락을 반복한 만큼 실제 수주 가시성과 정책 추진 속도를 확인하려는 움직임이 강해지고 있다.
한화솔루션은 전날 애프터마켓 종료 기준 17.29% 오른 3만4250원으로 급등했다. 미국 태양광 모듈 가격 상승 기대와 중국산 태양광 제품 규제에 따른 반사이익 기대가 부각됐다. 미국 내 태양광 공급망 재편이 이어지는 가운데 한화솔루션 큐셀 부문이 현지 생산 역량을 갖춘 대표 기업으로 꼽히면서 투자자 관심이 커졌다.
LG전자는 전날 애프터마켓에서 2.63% 오른 21만4500원으로 상승했다. 피지컬 AI와 로봇, 전장 밸류체인 기대가 다시 부각되는 흐름이다. LG전자는 로봇 사업화 역량을 강화하고 있으며, 시장에서는 로봇과 데이터센터 냉각, 전장 부품 등 AI 인프라 확장과 맞물린 신사업 기대가 주가에 반영되고 있다고 보고 있다.
삼성전기는 전날 애프터마켓에서 1.06% 내린 149만1000원으로 약세였지만, 패키지기판 대규모 증설 공시로 중장기 성장 기대가 부각됐다. 삼성전기는 28일 세종사업장 4조2700억원, 베트남 생산법인 2조5100억원 등 총 6조7800억원 규모 패키지기판 증설을 공시했다. 베트남 인프라와 부산 보완 증설까지 감안하면 실제 투자 규모는 8조~9조원대로 추정된다.
이번 투자는 AI 서버와 GPU, ASIC에 쓰이는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확대가 핵심이다. 고객사 수요 기반 투자로 재원 상당 부분도 고객사 지원금이나 선수금으로 충당될 것으로 파악된다. 증설분은 2028년 하반기부터 본격 양산돼 2030년 FC-BGA 매출 캐파가 6조원 이상으로 커질 수 있다는 전망이 나온다.
대우건설은 전날 애프터마켓에서 6.77% 오른 1만8620원으로 강세였다. 대우건설은 전날 한국토지주택공사(LH)로부터 ‘용인 첨단시스템반도체 클러스터 국가산업단지 조성공사 1공구’ 사업의 낙찰자로 선정됐다는 통보를 받았다고 공시했다. 1공구에는 삼성전자의 첫 반도체 생산시설(팹)이 들어설 예정이다.
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