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| 제목 : 필옵틱스, 차세대 TGV 장비 납품 수주 성공
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| 2026년 09월 29일 15:06 김경렬 기자 |
| 필옵틱스, 차세대 TGV 장비 납품 수주 성공 |

코스닥 상장사 필옵틱스가 차세대 반도체 패키지 기판으로 주목받는 '2.0mm 두께' 유리기판용 TGV(유리 관통 전극) 장비를 수주했다고 29일 밝혔다. 필옵틱스는 불량률 0%의 기술력을 입증한 결과라고 자평했다.
필옵틱스에 따르면 이번에 수주한 차세대 TGV 장비는 2.0mm 두께의 유리기판까지 정밀하게 홀을 가공하는 데 최적화된 설비다. 2.0mm 두께 유리기판은 최근 빅테크 기업들의 관심이 커지면서 개발 경쟁이 치열하다.
필옵틱스는 이 장비가 양산용 원장(510×515mm) 규격 유리기판을 대상으로 한 고난도 가공 평가에서 성능을 입증했다고 설명했다. '고종횡비(Aspect Ratio)'와 '상부 대비 중간부(Waist) 직경 비율'을 구현하면서도 불량률 0ppm을 달성했다는 것이다.
필옵틱스는 TGV 장비 고객사에 AOI(자동광학검사장비)를 함께 납품해 공정 효율을 극대화할 수 있게 됐다고 밝혔다. 정밀 레이저 가공 직후 결함 여부를 신속·정확하게 판독할 수 있기 때문이다.
필옵틱스 관계자는 "구리 충전 시 보이드(빈 공간)나 CMP(화학적기계연마) 공정 중 기판 파손 문제 등을 극복하고 밸류체인 전체의 양산 수율을 끌어올리려면 완벽한 TGV 가공 품질과 수율을 확보해야 한다"며 "이번 수주 외에도 잠재 고객사들의 샘플 테스트 요청이 쇄도하고 있어 정밀 레이저 장비사로서 입지를 굳혀가는 상황"이라고 말했다.
김경렬 기자 iam10@mt.co.kr
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필옵틱스, 차세대 TGV 장비 납품 수주 성공
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