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| 제목 : 쎄크, 글로벌 반도체 공급망 진입…OSAT 첨단패키징용 양산 검사장비 첫 수주
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| 2026년 10월 16일 13:00 김우람 기자 |
| 쎄크, 글로벌 반도체 공급망 진입…OSAT 첨단패키징용 양산 검사장비 첫 수주 |
전자빔(e-beam) 원천기술 기반 검사장비 전문기업 쎄크가 글로벌 반도체 후공정 전문기업의 양산라인에 자체 개발한 인라인 엑스레이(X-ray) 검사장비를 처음 공급한다. 기존 연구·분석용 검사장비에서 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단패키징 양산공정용 자동검사장비로 사업 영역을 확대할 계획이다.
쎄크는 글로벌 반도체 조립·검사 전문기업(OSAT)으로부터 자체 개발한 반도체 양산용 인라인 X-ray 검사장비 ‘세미스캔 웨이퍼(Semi-scan Wafer)’의 첫 수주를 확보했다고 16일 밝혔다.
이번 장비는 글로벌 OSAT 기업의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 양산라인에 공급될 예정이다. 올해 1분기 장비 개발을 완료한 이후 확보한 첫 상용 수주로, 실제 반도체 양산공정에 적용되는 첫 공급 사례다.
쎄크는 이번 수주를 통해 기존 연구·분석용 X-ray 검사장비 중심에서 첨단패키징 양산공정용 인라인 자동검사장비 시장으로 사업 영역을 넓히게 됐다. 회사는 향후 동일 고객사의 생산라인 확대와 다른 글로벌 반도체 제조사로의 공급 확장을 추진할 계획이다.
WLP는 웨이퍼 단위에서 반도체의 전기적 연결과 패키징을 수행하는 기술이다. AI 반도체의 고성능화에 따라 HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등을 결합하는 첨단패키징 기술의 중요성이 커지고 있다.
첨단패키징 공정에서는 미세 접합부의 결함이 반도체 성능과 수율에 직접적인 영향을 미칠 수 있어 내부 구조를 정밀하게 검사하는 기술이 필요하다.
세미스캔 웨이퍼는 이러한 양산공정에 대응하기 위해 개발한 인라인 X-ray 자동검사장비다. WLP 공정의 미세 범프(Micro-bump)와 내부 접합부 결함을 제품 손상 없이 검사하는 비파괴 검사 방식을 적용했다. HBM 적층공정 검사에도 활용할 수 있도록 설계됐다.
쎄크는 AI 반도체와 HBM 수요 증가에 따라 첨단패키징 생산능력 확대가 이어질 것으로 보고 있다. 이번 수주를 시작으로 글로벌 OSAT와 주요 반도체 제조사로 고객 기반을 넓히고, HBM과 WLP, 패널 레벨 패키징(PLP) 등 첨단패키징 공정 전반으로 검사장비 사업을 확대한다는 방침이다.
쎄크 관계자는 “이번 수주는 자체 개발한 인라인 X-ray 검사장비가 글로벌 반도체 후공정 양산라인에 처음 공급된다는 점에서 의미가 크다”며 “세미스캔 웨이퍼의 첫 상용 수주를 발판으로 글로벌 고객사를 확대하고 HBM 및 첨단패키징 검사장비를 회사의 핵심 성장동력으로 육성하겠다”고 말했다.
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