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| 제목 : 스퀘어텍, 반도체 검사 핵심부품 "STF" 도전 ""차기 캐시카우 육성"
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| 2026년 11월 03일 09:34 김건우 기자 |
| 스퀘어텍, 반도체 검사 핵심부품 "STF" 도전 ""차기 캐시카우 육성" |
3일 스퀘어텍은 프로브카드용 고성능 LTCC STF 개발을 본격화한다고 밝혔다. STF는 웨이퍼 가공을 마친 반도체 칩의 양품 여부를 패키징 전 판별하는 프로브카드 내부의 핵심 다층 세라믹 기판이다. 머리카락 굵기보다 촘촘한 칩의 미세 접점을 검사 장비가 판독할 수 있는 간격으로 변환·연결해 주는 일종의 '신호 중계 다리' 역할을 수행한다. 칩 집적도가 높아질수록 회로 정밀도가 급격히 요구되는 고난도 부품이다.
최근 고성능 STF 시장은 고온동시소성세라믹(HTCC)에서 저온 방식인 LTCC로 전환되는 추세다. 상대적으로 저온에서 소성할 수 있어 전기 전도도가 뛰어난 은(Ag) 배선 회로를 채택할 수 있고, 고주파 신호 손실이 적어 고속 검사에 유리하기 때문이다. 다만 수십 층에 달하는 세라믹 시트를 겹쳐 소성하는 과정에서 발생하는 미세 수축률과 회로 오차를 제어하기가 까다로워 상용화에 성공한 기업은 극소수에 불과하다.
현재 국내외 프로브카드 제조사들이 외부에서 조달할 수 있는 LTCC STF 공급처는 사실상 국내 단 한 곳에 집중돼 있다. 일본 제조사 역시 생산 물량을 자사 완성품용으로만 소화하고 있어, 프로브카드 업계는 단일 공급원에 따른 단가 인상과 납기 지연 리스크를 겪어왔다.
스퀘어텍은 통신용 LTCC 소재·부품 시장에서 쌓아온 공정 레퍼런스를 그대로 적용할 수 있어 진입 장벽을 빠르게 넘을 수 있다고 보고 있다.
회사 관계자는 "STF의 핵심은 수많은 미세 비아(Via)를 뚫고 다층 시트를 고정밀로 적층·정렬하는 것"이라며 "회사가 20년 넘게 양산해 온 통신용 LTCC 부품 제조 공정과 원천적으로 일치해 적층 수와 정밀도 고도화에 집중하면 양산 라인을 빠르게 안착시킬 수 있다"고 설명했다.
시장 규모도 빠르게 팽창하고 있다. 시장조사기관 QY리서치에 따르면 글로벌 세라믹 STF 시장은 2024년 약 2000억원(1억4700만달러)에서 2031년 약 3800억원(2억7400만달러)으로 확대될 전망이다. STF는 검사 시마다 소모·교체되는 프로브카드 특성상 반복 수요가 발생하고 공급자가 적어 수익성이 높은 시장으로 꼽힌다. 특히 한국은 글로벌 프로브카드 제조사가 가장 밀집한 시장이어서 양산 검증 시 고객사 진입이 용이하다.
김강호 스퀘어텍 대표는 "과거 LTCC STF 개발 이력이 있는 데다 그동안 공정 기술이 한층 고도화됐다"며 "단일 공급망 구조로 애로를 겪는 고객사 수요가 확실한 만큼, 기술만 검증되면 시장 진입 속도가 빠를 것"이라고 말했다. 이어 "그동안 쌓아 온 LTCC 기술을 반도체 분야로 넓혀 회사의 다음 성장 동력으로 키우겠다"고 덧붙였다.
한편 스퀘어텍은 2002년 3월 설립돼 코스닥에 상장한 세라믹 소재·부품 전문기업으로, 5G 무선 통신장비용 커플러, 세라믹 방열기판, 전력 반도체 기판 제조를 주력 사업으로 영위하고 있다.
김건우 기자 jai@mt.co.kr
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