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| 제목 : 삼성전자, 협력사 1000명과 AI 반도체 기술 공유…“메모리 중심 재편”
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| 2026년 11월 13일 09:08 권태성 기자 |
| 삼성전자, 협력사 1000명과 AI 반도체 기술 공유…“메모리 중심 재편” |
하반기 반도체 테크 세미나 개최
D램·낸드 한계와 HBM·패키징 기술 조명
차세대 소재 개발 위한 소부장 협력 강조
삼성전자가 협력사들과 AI 시대 메모리·소재 기술 변화에 대한 대응 전략을 공유했다. AI 반도체 수요가 급증하면서 메모리와 첨단 패키징, 차세대 소재 기술의 중요성이 커지는 데 따른 것이다.
삼성전자 DS부문은 10일 수원 상생협력 아카데미에서 협력사를 대상으로 ‘2026 하반기 반도체 테크 세미나’를 개최했다고 13일 밝혔다.
반도체 테크 세미나는 삼성전자가 협력사와 최신 기술 동향과 산업 전망을 공유하기 위해 2019년부터 연 2회 진행하고 있는 동반성장 프로그램이다. 이번 행사에는 온·오프라인을 통해 약 1000명의 협력사 임직원이 참석했다.
올해 하반기 세미나는 ‘AI 시대, 메모리 반도체 기술의 진화와 미래’와 ‘반도체 기술 변화에 따른 소재 기술의 패러다임 전환’을 주제로 진행됐다.
지현기 삼성전자 DS부문 상생협력센터장 부사장은 “반도체 산업은 AI 혁신의 핵심 동력이며 반도체의 진보가 없으면 AI 발전도 불가능하다”며 “협력사의 기술 역량을 강화할 수 있는 다양한 활동을 지속적으로 펼쳐나가겠다”고 말했다.
황철성 서울대학교 재료공학부 특임석좌교수는 글로벌 반도체 산업의 구조 변화와 메모리 기술 로드맵을 소개했다. 황 교수는 AI 시대 반도체 산업이 메모리를 중심으로 재편되고 있으며 메모리 산업도 기존 예상치를 뛰어넘는 성장세를 보이고 있다고 진단했다.
D램과 낸드플래시의 고집적화 한계를 극복하기 위한 차세대 소자 기술과 HBM 적층, 차세대 패키징 기술 등도 주요 과제로 제시했다. AI 시스템의 성능을 제약하는 메모리 병목을 해소하기 위해 메모리와 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다는 설명이다.
차세대 반도체 소재 기술도 논의됐다. 김윤호 삼성전자 DS부문 파운드리소재기술팀장은 로직과 D램, 낸드플래시 제품별 소재 기술 과제와 향후 개발 방향을 소개했다.
김 팀장은 “소재는 회로·공정·설비와 더불어 미래를 이끌어가는 반도체 핵심 기술의 한 축”이라며 차세대 소재 개발을 위해 소재·부품·장비 협력사와 적극적인 논의와 협업이 필요하다고 강조했다.
삼성전자는 AI 반도체 시장 확대에 따라 협력사가 기술 변화를 빠르게 파악하고 대응할 수 있도록 기술·정보 공유 프로그램을 지속해서 운영할 계획이다.
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