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| 제목 : 티에스다이나믹, 반도체 발열 잡는 "고방열 점착 필름" 특허 획득
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| 2026년 11월 13일 10:10 이두리 기자 |
| 티에스다이나믹, 반도체 발열 잡는 "고방열 점착 필름" 특허 획득 |
회사에 따르면 기존 점착제는 내부 방열 입자(필러)가 응집되거나 고분자 수지와 분리돼 열 배출 효율이 떨어지는 한계가 있었다. 티에스다이나믹은 이 문제를 개선하기 위해 필러 표면을 실란커플링제나 이산화규소(SiO2) 등으로 개질해 수지와 밀착되도록 설계했다. 여기에 기재 필름의 표면 에너지를 화학적으로 제어하고, 특수 가열 및 냉각 공정인 '어닐링(Annealing)'을 적용했다.
이를 통해 고분자 체인과 방열 필러가 필름 내부에서 수직으로 정렬되고, 일반 점착제(0.5W/mK)보다 높은 7.0W/mK의 수직 방향 열전도율을 확보함과 동시에 우수한 점착력을 유지한다는 설명이다.
해당 고방열 점착 필름은 AI 반도체, 고성능 스마트폰, 미래형 자동차에 탑재되는 대형 디스플레이(P-OLED) 등 발열 제어가 필수적인 기기에서 발열체와 방열판 사이의 열계면 소재(TIM)로 활용될 예정이다. 업체 관계자는 "이산화규소 표면 처리로 전기 절연성을 갖췄다"며 "미세 전류에 민감한 고집적 반도체와 디스플레이 모듈에 직접 부착해 기기의 수명·성능을 높이는 부품으로 공급할 계획"이라고 말했다.
회사는 전기차 배터리용 단열·난연 복합 시트에 이어 고방열 점착 필름 특허도 확보하며 열 관리 원천 기술을 구축했다. 앞으로 AI 및 미래 모빌리티 시장에 열 관리 솔루션 공급을 본격화할 방침이다.
이두리 기자 ldr5683@mt.co.kr
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티에스다이나믹, 반도체 발열 잡는 "고방열 점착 필름" 특허 획득
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