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| 제목 : 두산, 미국 빅테크에 주문형반도체 발주 가능성…목표가↑-DS
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| 2024년 12월 13일 08:10 방윤영 기자 |
| 두산, 미국 빅테크에 주문형반도체 발주 가능성…목표가↑-DS |
김수현·강태호 DS투자증권 연구원은 "12월부터 북미 N사의 'B'모델향 CCL(동박적층판) 양산이 시작된 것으로 추정된다"며 "B모델은 단독 공급으로 이미 상당한 발주가 이뤄진 것으로 보인다"고 말했다.
이어 "이뿐만 아니라 자체 AI(인공지능)칩 개발에 박차를 가하는 미국 빅테크로 확장하는 데 주력하고 있는 것으로 파악된다"며 "두산의 전자 비즈니스그룹(BG) 사업은 빅테크발 제품 중 한 곳과 퀄 테스트를 진행한 것으로 보이고, 통과시 본격적인 발주는 2025년 시작"이라고 했다.
CCL은 AI 반도체 핵심 소재 중 하나로, 두산은 CCL 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 두산 전자BG는 지난해 엔비디아의 AI 반도체 기판용 CCL 공급업체로 선정되는 등 독점적 공급 지위를 확보한 것으로 알려졌다.
2025년부터 미국 빅테크의 AI 전략은 수익화에 초점을 맞추고 있다. AI 소프트웨어 기반으로 상대적으로 저렴한 자체 ASIC을 내재화해 내년부터 AI를 수익화한다는 방침이다. 메타, 구글, 오픈AI가 자체 칩 생산을 글로벌 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)에 위탁했다. 최근 AI 전략을 구체화한 아마존은 미국 종합 반도체 기업 마벨(Marvell)에 맡겼다. 두산 전자BG의 거래처는 이들 빅테크 중 한 곳이 유력할 것으로 추정된다.
내년 전자BG 매출액은 전년대비 30% 증가한 1조2000억원, 영업이익은 59% 늘어난 1780억원으로 예상된다. 김수현·강태호 연구원은 "N사 B모델의 본격적인 양산, 빅테크의 ASIC 내재화에 따른 추가 발주, N사의 차세대 칩 'R' 모델 조기 출시 가능성 등을 고려하면 실적 추정치는 매우 보수적이라고 판단한다"고 했다.
그러면서 "당초 R의 경우 2026년 양산을 목표로 했으나 빅테크들의 ASIC 내재화 위협으로 출시가 앞당겨질 수 있다"며 "이 경우에도 R모델 단독 퀄 진행 중인 두산의 수혜가 예상된다"고 설명했다.
지배구조 개편 불확실성이 해소된 점은 긍정적이라는 평가다. 자금 조달과 관련해서는 자체 현금활용 또는 자사주 일부 활용 등 가능성이 있다는 분석이다.
방윤영 기자 byy@mt.co.kr
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