한미반도체 시총이 9조가 넘네요.
세메스 시총 9조라면 주 3,800,000원
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한편 삼성전자, SK하이닉스는 지난해부터 D램 선단 공정과 HBM 관련 장비 발주 규모를 꾸준히 늘리고 있는 상황으로, 특히 삼성전자가 대대적으로 HBM 생산능력(CAPA) 확장에 나서면서 세메스, 램리서치 등의 주요 장비사들이 대규모 공급을 준비하고 있다.
삼성전자는 최근 세메스에 수십대의 TC본더 발주를 진행한 것으로 알려졌다. TC본더는 열 압착 본딩 장비로 D램을 적층하는 데 사용된다. HBM과 DDR5 D램 양산에 필수적인 장비다. SK하이닉스도 지난해 한미반도체에 수십대 규모의 TC 본더를 발주한 바 있다.
출처 : 이뉴스투데이(www.enewstoday****)
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