< 이종접합 관련 (IMB) 수요처 Sample 실증 Test 개시>
당사는 일본 HKST가 원천기술을 가지고 있는 이종접합기술을 활용한 사업을 사업 테마별로 진행중에 있으며, 그중 핸드폰 부품(소재) 관련 소재 및 공정개발 사업의 구체화에 따라 아래와 같이 그 진전 사항에 대하여 공지합니다.
- 아 래 -
1. 이종접합 진행 사업분야 : 핸드폰 부품(소재) 공급 및 공정개발 분야
2. 수요처: 국내 핸드폰 소재 공급 1차 Vendor
3. 1차 수요처 요구 사항 : 서로 다른 종류인 SUS317L 과 SUS316L 의 이종접합
4. 수요처 체크 사항 : 이종 SUS간의 접합 강도 및 회로 설계시 기존 소재 대비 효율성
5. 현재 진행 단계 : 수요처 요구로 2023년 4월 28일 일본에 최초 발주, 수요처에 1차 Sample 공급 완료
6. Sample 관련 수요처 요구 사항 충족 여부: 접합강도는 2배 ~ 3배 이상 충족, 회로 설계등은 정밀 TEST 개시
7. 향후 진행 계획 : 수요처 실 검증 Test 완료 후, 양산에 대한 본격 논의
8. 기타 사항 : 본 SUS의 이종접합 기술 검증의 의미는 향후 자동차 경량화, 국내에서 아직까지 개발하지 못한 이종접합을 적용한 2차전지 파우치에도 적용할수 있는 기술로써 그 활용범위가 상상이상으로 확대 될 것입니다.
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