"이종접합 관련 대기업 사업 진행 현황 공지"
당사는 올초부터 이종접합기술을 적용한 사업을 2가지 테마별로 진행하여, 수요자 요구사항, 시장 검증, 기술 검증 등의 과정을 진행하고 있습니다.
이와 관련되어 가시적인 검증결과의 도출과 사업진행의 구체화등의 사업의 진척사항에 관련하여 아래와 같이 공지합니다.
1. 검증 기술 : 이종접합기술(향후 최소 5년간 국내에 존재하지 않는 기술 - 현재 포항공대를 중심으로 5년계획의 국책과제 진행중)
2. 당사 진행 방향 : 기술의 개발이 아닌 원천기술 보유자(일본)으로부터 산업테마별 도입
3. 사업실행의 단계별 세부 계획 1) 이종접합기술 검토 - ② 국내 산업 적용분야 및 경쟁사 검토 - ③ 우선 적용산업분야 검토 - ④ 검토
산업분야에 따른 구매자(소비자 접촉 및 선정 - 5) 소비자 요구를 반영한 이종접합 기술 Sample 발주 및 이를 통한 일본의 이종접합기술 신뢰도 검증 → ⑥ Sample Test 기반 공정협의 → ⑦ 자회사 설립을 통한 사업의 구체화 및 전문화 - ⑩ 사업의 구체화를 위한 계약 → ⑨투자유치 등 자체 역량 강화.
- Sample-
sample 은 낙스 홈페이지 참조
4. 당사의 사업 진행 상황: 대기업 S 사와 Mobil 기기 관련 대기업 1차 벤더 2곳 주제별 사업화 진행
5. 당사는 현재 Sample 검증을 완료 했거나 검증 중에 있으며 3. 사업실행의 단계 중 제 ⑥단계와 ⑦단계를 진행중에 있습니다. (⑦단계 진행 금주중 추가 공지)
5. 대기업 S 사 요구 추가 Sample 수령 및 검증 관련 Evidence
- 처리내용 : 대기업 제공 유리기판에 이종접합을 적용후, 티타늄과 구리를 증착
- 요구목적 : 대기업 사는 비메모리 반도체 회로기판을 기존에 실리콘에서 Glass기판으로 제공하는 회사를 설립, 세계표준을 지향하고 있습니다.
그러나 제조과정에서 유리깨짐과 티타늄, 구리등의 회로 구성물질이 유리와 잘 붙지 않는 근본적인 공정상의 문제점을 안고 있어 양산에 어려움을 겪고 있는 중입니다. 이러한 문제해결 을 위해 당사에게 우측 Sample를 요구하였습니다.
- 처리 후 결과 : 당사는 위 사진의 왼쪽 대기업 제공의 Glass 기판을 이종접합을 적용후, 티타늄과 구리를 도금하여 대기업의 요구 기준치에 최대 3배정도의 접합강도를 구현한 Sample를 제공하였습니다.
*공자를 자세히 읽어보시기 바랍니다.
이종접합기술로 반도체팩키징 등 첨단소재분야, 통신, 드론, 2차전지경량화,자율주행 등 전산업분야에 엄청난 일들이 벌어질 것입니다
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