1차 벤더 지정의 건(Glass 기판 핵심 공정 참여)
당사와 특수관계법인인 ㈜다이치코리아는 2023년 한해 진행되어 왔던 대기업과의 Glass 기판을 이용한 반도체 회로기판의 공정기술 제공에 대한 검증 및 Sample test를 완료하고, 2023년 11월 28일 대기업의 핵심 임원의 방문을 끝으로 모든 과정이 종료되었음을 공지를 통해 알려 드렸습니다.
이후 대기업 관계사는 본인들이 필요한 공정기술 제공에 대해 ㈜다이치코리아를 수신인으로 아래와 같이 1차 협력업체(Vendor)의 자격을 부여함을 주요 내용으로 한 공정참여에 대한 요청서를 ㈜다이치코리아로 발송하여 접수하였습니다.
- 아 래 -
1. 1차 벤더 참여 요청서 수신인 : ㈜다이치코리아
2. 참여 공정 : - Glass를 이용한 반도체 회로기판의 이종접합을 이용한
- Glass 깨짐과 접합강도 강화의 공정
3. 참여 방법 : 독점 기술로 공정 참여(세부조건 별도 작성)
4. 기타 대기업 제공 내용
- 설비 설치 및 공정 진행 장소 : 대기업 제공
- 설비 설치 기한 : 최종 2024년 2분기중 가동을 목표로 진행
- 매출 획득 방법 : 참여 공정의 독점 보장(대기업 납품을 통한 매출 시현)
5. 1차 협력사 참여사
- ㈜다이치코리아 혹은 ㈜다이치 코리아가 지정한 자(㈜낙스 포함)
6. 본 1차 벤더 진행에 있어 ㈜낙스 관련 주요 사항
- 본 1차 협력사 참여 요청서 접수로 ㈜다이치코리아는 ㈜낙스와의 1차벤더 자격 이관등의 주요사업 진행의 관계 설정 등을 위해 ㈜낙스, 일본다이치, ㈜다이치코리아와 협의를 진행 중에 있으며, 그 협의 내용과 방법은 추후 공지를 통해 알려드리겠습니다.
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