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| 제목: 대성하이텍, 폴더블폰·노트북용 힌지부품 원천 가공기술 확보...“하반기 국내 폴더블폰 적용” |
박상인 / 2023-06-29 09:42 |
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대성하이텍, 폴더블폰·노트북용 힌지부품 원천 가공기술 확보...“하반기 국내 폴더블폰 적용”
대성하이텍은 폴더블용 힌지부품 가공에 최적화된 기술인 ‘기어축 일체형 기어 가공시스템’ 관련 국내특허를 취득했다고 28일 밝혔다. 회사는 하반기에 출시 예정인 국내 폴더블폰용 힌지부품에 적용한다는 목표다.
대성하이텍 회사 관계자는 “금번에 취득한 특허는 당사가 직접 제작하는 스위스턴 자동선반을 활용한 독창적인 가공시스템 기술로 타사 제품 대비 제조원가, 품질관리, 납기대응 등 모든 면에서 비교우위에 있다”고 말했다.
실제로 폴더블용 힌지 부품을 제조하는 국내기업 대부분은 완성부품 가격경쟁력 확보를 위해 중국에서 부품을 조달 받아 생산하는 구조였다. 그러나 대성하이텍의 경우, 회사가 직접 제작하는 스위스턴 자동선반을 활용한 국내생산으로 생산원가 절감, 고객사 니즈 최적화 및 밀착대응을 통한 납기경쟁력도 갖췄다.
이번에 특허 등록된 기술은 오는 하반기에 출시 예정인 국내 폴더블폰용 힌지부품에 적용될 예정이며, 대만, 중국 등 해외에도 해당 특허를 출원함에 따라 향후 해외 폴더블폰 제조업체에도 공급될 전망이다.
대성하이텍 최호형 대표이사는 “독자적인 스마트 머시닝 원천기술 개발 노력이 기술상용화로 시현되고 있어서 기쁘다. 앞으로도 계속해서 수익성 개선 기여도가 높은 방산, IT, 로봇 등 첨단 산업 부품 다변화에 주력할 예정이다” 라고 말했다.
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