[에이치엔에스하이텍] 이방성전도필름 - 에이치엔에스하이텍주주동호회, 소액주주 토론방

실적을 이끌 사업내용들이 공시내용 첨부에 자세히 설명...이대로 되면 주가 5만원도 될 것 같습니다.

공시내용 중에서...

(1) ACF 사업부

“이방성전도필름”이라 불리는 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 디스플레이 Panel Glass 또는 PCB(Printed Circuit Board)에 구동 IC(Integrated Circuit)나 TCP(Tape Carrier Package film)등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로 1970년대 일본 에서 처음으로 소개되어 초기 시장인 LCD Panel 접합용의 OLB(Outer-lead Bonding) / PCB(Printed Circuit Board) 및 COG(Chip On Glass) / COF(Chip On Film) 등 초기 디스플레이 시장에서 현재 OLED Panel 및 Flexible Panel의 대형 Display와 Touch 구동을 위한 센서 접합, Mobile application內 Camera module과 지문 인식용 센서를 실장 하기 위한 핵심 소재로 적용되고 있습니다.
ACF를 사용한 Packaging 방식은 점차 감소하는 Panel의 두께와 高 신뢰성을 만족시키고 기술에 발전과 더불어 협소화 되는 channle의 실장 밀도를 향상, 디스플레이의 초소형, 초박형, 저가격 추세에 대응하기 위한 실장 방식으로 많이 적용되고 있습니다.

LCD/OLED Panel의 대형화 및 고 해상도화의 경향은 향 후에도 지속적으로 시장에서 요구되는 사양으로 각 화소의 구동을 위한 Narrow pitch전극과 구동 IC의 고밀도 다단자 접속 기술이 요구 되면서 ACF는 미세한 Pitch에 대응가능, 고밀도 실장 작업이 용이하고 고수율의 접속을 마족시키기에 그 기술은 지속 발전할 것으로 사료 됩니다.

현재는 Glass에서 Flexible Film 배경으로 전환되는 OLED 실장을 위한 저온저압 기술과 더불어

Fine pitch를 대응할 수 있는 ACF 기술이 시장에 선 보이고 있습니다.

즉, 기존 분산 방식의 ACF 제조기술에서 정형화된 Conductive particle을 Resin내 구현함으로써 사용자의 입장에서 보다 편리한 기술로의 ACF가 진화 되고 있는 상황입니다.

전방산업인 디스플레이 산업은 짧은 제품주기, 다품종, 엄격한 제품 신뢰성, High Risk & High Return을 특성으로 시장에서 계속적인 경쟁력을 유지하기 위해서는 지속적인 혁신이 필요합니다.

이에 대응하기 위해서는 디스플레이 업체들의 기술 변화 속도를 따라가고, 그들의 요구를 적기에 충족시켜 줄 수 있는 Chemical 및 전자재료 기술이 중요한 측면으로 부각 되고 있습니다.

이하 생략...공시자료 참조