<이종 접합 관련 대기업 요구 샘플 납품 최종 완료(3차)>
당사는 국내 대기업이 반드시 시장의 새로운 표준을 만들기 위해 진행중인 Glass(유리)기판의 차세대 반드체용 회로기판 제조사업에 이종접합을 적용한 접착강도 강화 및 공정상의 Glass기판 깨짐 현상을 완화하기 위한 2가지 목적의 기술과 검증용 샘플을 아래와 같이 총 3차례 납품을 완료하여 대기업과의 사업진행 여부결과를 기다리고 있습니다.
- 아 래 -
1. 기술 제공 분야 : 판도체 희르기판의 물리학적(압력) 증착(PVD) 공정 개선과 화학적증착 (CVD) 공정에 대한 기술 및 양산성 검증
① 반드웰 회로기판용 Glass 와 티타늄＋구리의 접합강도 강화 기술
② 반도체 회로기판용 Glass 생산시 압력으로 인한 Glass 깨짐 방지를 통한 수율 향상 기술 제공
2. 기술 원천 : 일본의 H사 (국내 최초 도입)
3. TEST 별 납품 List
- 1차(7/14): 기술 존재 여부 검증
검증결과 : CVD 방식의 접합강도 요구조건 충족
- 2차(7/22) : 이종접합 처리 Glass만 제공할 경우 대기업 현재 공정 적용(PVD) 가능여부 검증
* 검증결과 : 대기업 현재 공정 기술로는 이종접합처리 제공 GLASS로 회로기판 생산불가능 (공정개선 필요성 확인)
- 3차(최종)(8/5) : 대기업 공정상(PVD)의 유사한 조건에서 일본현지 기술로 양산 가능성 여부
* 검증결과 : 일본 현지 기술로 대기업에 전처리 공정 추가 제안 및 대기업이 요구하는 기술이 구현가능함 확인 (일본측 기술 성공 확인)
참조 : 회사홈페이지 실제 공급한 Sample 사진 첨부
<관련 기사>
※ TSMC에 10년 뒤처진 삼성전자 추격 승부수 던졌다(황정수의 반도체 이슈 집어보기) - 한국경제 (2023.07.29)
* SKC 반도체 소재 사업에 투자 집중 - 비즈니스포스트(2023.07.25)
※ 인텔, 글라스기판 도입선언 - 서울경제(2023.05.21.) 등 관련기사 다수 참조
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